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華為

物聯網智庫有關“華為”的原創文章，為您動態掃描新能源行業最新動態。

逐鹿智能座艙：百度、華為、阿里們如何排兵布陣？

最近，汽車界一個有意思的現象是，許多車企在新車發布會上都會格外強調自家的智能座艙功能。比如，百度在11月29日宣布，將于2023年上市的集度汽車，其首款車型將采用由百度和高通共同開發的智能座艙系統。12月2日，上汽名爵上市新車MGONE，其亮點是首款搭載洛神智能座艙系統的車型。當天，小康股份旗下金康賽力斯發布首款搭載華為鴻蒙智能座艙的SUV。不止車企把智能座艙作為宣傳亮點，在太平洋汽車網制定的汽車

華為鴻蒙系統明年登陸歐洲；上海男子街頭遛9999元機械狗；玻璃大王要辦中國最有錢學校；人形機器人表情與真人無異|IoT早報

【今日物語】華為要堅定地做云服務，要讓每一個企業都成為新的云原生企業。——華為輪值董事長徐直軍一、【物聯網頭條】華為東莞工廠實現“5G室內定位”精度可達1米日前，全國首個5G室內定位試商用項目在華為團泊洼工廠成功落地。在該廠區內，90%的定位結果實現了1-3米范圍內的精準定位。據悉，華為團泊洼5G室內定位是中國移動廣東公司聯手華為采用4.9GHz頻段5G網絡部署，由中國移動上海產業研究院提供融合定

華為發力智能家居市場，力推全屋智能解決方案

華為消費者業務的版圖正在加速向智能家居領域擴展，在今年的華為開發者大會（HDC）上，其消費者BG首席戰略官邵洋發布了升級后的全屋智能戰略。邵洋表示，未來空間正在從物理空間向智能空間、單品智能向生態系統智能、單一場景向全屋場景轉型，智慧化、生態化、全屋化將成為“未來家”的發展方向。華為全屋智能希望做空間智能化的領導者，實現5年500萬套，讓更多人住進“未來家”、住出幸福感。中國正在為營造良好的數字生

華為全新5nm麒麟處理器曝光？93億！日月光出售4座封測廠；何小鵬吐槽廣州ETC太慢；何同學招助理，要會編程/電路|IoT早報

【今日物語】領先的數據中心運營商采用各類先進技術建設了高等級的數據中心，將會為用戶的各類應用、數據中心提供更加綠色低碳且安全可靠穩定的運行環境。——中國工程院院士鄔賀銓一、【物聯網頭條】日月光出售4座大陸封測廠全球最大的半導體封測廠商日月光投控正式宣布，將其大陸四家工廠及業務以14.6億美元（約合人民幣93億元）出售給智路資本。據悉，在此次出售之后，日月光投控旗下除了矽品在大陸仍有封測業務之外，原

華人首富易主，加密貨幣大佬身價900億；神舟電腦董事長力挺聯想；星艦遇阻，馬斯克稱明年可能破產；華為14nm后年量產|IoT早報

【今日物語】數字連接是“新基建”的重要組成部分，通過光、無線或萬物互聯來輸送“數據+算力”，推動行業數字化轉型和數字經濟持續健康發展，為網絡強國、數字中國建設筑基供能。——烽火通信副總裁范志文一、【物聯網頭條】全球首個可自我繁殖活體機器人問世據報道，Xenobots3.0由美國佛蒙特大學和塔夫茨大學的研究團隊創造，僅有毫米寬度，是活的、可編程的有機體。未來或可為外傷、先天缺陷、癌癥、衰老等提供更直

從萬物感知到萬物生長，華為云IoT如何打造AIoT時代新范式？

可以預見，在未來十年內，千行百業的數字化轉型升級將為越來越多的企業提供發展機遇。隨著底層設備、終端、傳感器的網聯化，在萬物互聯的愿景下，物聯網勢必將迎來千億級的連接規模和萬億級的市場規模，中國物聯網市場占比將達到25%以上，成為全球物聯網的第一大市場。萬物互聯時代，恰恰也是物聯網向智聯網過渡的關鍵時期，而AIoT不僅是對物屬性的感知，更需要把物與物、物與人、物與應用的相互關系全面呈現。在這一過程中

華為公開“芯片封裝組件”相關專利：可使芯片得到有效散熱

11月29日消息，華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利，公開號為CN113707623A。企查查專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法。芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部；芯片包括相背設置的正面電極和背面電極，芯片內嵌在封裝基板內，導電部包圍

全屋智能將成為智能家居市場增長的重要動力，華為加速戰略布局

近日，國際數據公司（IDC）最新發布的《中國智能家居設備市場季度跟蹤報告》顯示，2021年上半年中國智能家居設備市場出貨量約1億臺，同比增長13.7%；2021全年出貨量預計2.3億臺，同比增長14.6%。預計未來五年中國智能家居設備市場出貨量將以21.4%的復合增長率持續增長，2025年市場出貨量將接近5.4億臺，全屋智能解決方案在消費市場的推廣將成為市場增長的重要動力之一。華為深刻洞見行業發展

華為科普：芯片設計制造全流程

來源：內容來自華為麒麟。由沙成芯，方寸之間。指尖大小的芯片，內含153億個晶體管。如此復雜的工藝是如何實現的？漫解麒麟芯片的內“芯”世界！本期的問題是：1、芯片的設計與制造過程可以分為哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

董明珠女秘書直播帶貨，僅售2件；香港出現最兇猛新冠變異毒株；英國把封殺華為寫入法律；網友用李楠萬元鍵盤2分鐘打20字|IoT早報

【今日物語】5G促成新一代信息技術無縫融合，打造了數據從采集到決策的全過程，發揮數據作為生產要素的作用，支撐工業互聯網發展。——中國工程院院士鄔賀銓一、【物聯網頭條】聯電與美光和解昨日，聯華電子宣布與美光科技達成全球和解協議，雙方將各自撤回向對方提出之訴訟，同時聯電將向美光一次性支付金額保密的和解金。此案源自于2016年，聯電與福建晉華簽署合作協議，共同開發兩代動態隨機存取記憶體(DRAM)制程，

華為天才少年入職1年干成大事；騰訊全系APP停止更新！阿姨1塊3體驗自動駕駛；中方抗議美黑名單；李嘉誠買愛因斯坦手稿|IoT早報

【今日物語】一個清晰方向，是在混沌中產生的，是從灰色中脫穎而出，方向是隨時間與空間而變的，它常常又會變得不清晰。并不是非白即黑、非此即彼。——任正非一、【物聯網頭條】中方回應美國將12家中企列入實體名單昨日，美國商務部和安全局以國家安全為由，將27家實體列入貿易管制黑名單，其中包括新華三半導體、國盾量子、國科微、中科微電子、云芯微電子等12家中國企業。中國外交部發言人趙立堅在昨天下午的例行記者會上

華為P60渲染圖曝光,將采用3D瀑布屏

11月24日，據相關人士爆料，華為P60將于明年冬季上市，新機不僅搭載全新“麒麟”處理器，在外觀上也發生了翻天覆地的變化。根據渲染圖，我們不難看出P60系列在屏幕方面的改動還是十分巨大的，商務風格十分濃郁，感興趣的小伙伴一起期待吧！

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