華為公開“芯片封裝組件”相關專利：可使芯片得到有效散熱
作者 | 物聯網智庫2021-11-29
11 月 29 日消息，華為技術有限公司在近日公開了“芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法”專利，公開號為 CN113707623A。
企查查專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片封裝組件、電子設備及芯片封裝組件的制作方法。
芯片封裝組件包括封裝基板、芯片和散熱部，封裝基板包括上導電層、下導電層和連接在上導電層和下導電層之間的導電部；芯片包括相背設置的正面電極和背面電極，芯片內嵌在封裝基板內，導電部包圍芯片，正面電極與下導電層連接，背面電極與上導電層連接；散熱部連接于上導電層遠離芯片的表面；上導電層、下導電層和導電部均具導熱性能。
本申請通過設置芯片與封裝基板的上導電層以及下導電層連接，從而芯片產生的熱量可進行雙向傳導散熱，并在上導電層上設置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達到更優的散熱效果。
IT之家了解到，當前，電子設備越來越輕薄，芯片封裝組件的集成度越來越高，存在著較為嚴重的散熱問題，芯片無法得到有效散熱的話，會有一定的安全隱患，華為這項專利可以較好的解決部分散熱問題。
資訊來源：IT之家
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