來(lái)源:內(nèi)容來(lái)自華為麒麟。
由沙成芯,方寸之間。
指尖大小的芯片,內(nèi)含153億個(gè)晶體管。
如此復(fù)雜的工藝是如何實(shí)現(xiàn)的?
漫解麒麟芯片的內(nèi)“芯”世界!
本期的問(wèn)題是:
1、芯片的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程可以分為哪三步?
2、VeriLog HDL是什么?