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端

物聯(lián)網(wǎng)智庫有關(guān)“端”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。

智能物聯(lián)2.0提速，邊緣智能涌現(xiàn)：云重?fù)?dān)下放、NPU加持、Tiny AI注智

人工智能大模型與硬件的融合正在如火如荼地進(jìn)行，但在B2C消費(fèi)端似乎遇到了阻力。據(jù)The Information報(bào)道，蘋果前設(shè)計(jì)總監(jiān)Jony Ive和OpenAI的CEO Sam Altman已聯(lián)手設(shè)計(jì)

5G RedCap貫通行動政策文件發(fā)布，這些關(guān)鍵詞值得關(guān)注

近日，工信部發(fā)布了《關(guān)于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》，從標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)、芯片模組、終端、應(yīng)用、安全、保障7大方面采取具體措施，并給出明確目標(biāo)，在政策層面對5G RedCap進(jìn)

融智創(chuàng)新共塑支付產(chǎn)業(yè)新生態(tài) | 2024紫光展銳泛金融支付生態(tài)論壇成功舉辦

4月16日，2024紫光展銳泛金融支付生態(tài)論壇在福州成功舉辦。論壇以“融智創(chuàng)新共塑支付產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”為主題，吸引了來自金融服務(wù)機(jī)構(gòu)、分析師機(jī)構(gòu)、終端廠商、模組廠商等行業(yè)各領(lǐng)域生態(tài)伙伴匯聚一堂，探討金融

中國AIGC最值得關(guān)注企業(yè)&產(chǎn)品榜單揭曉！首份應(yīng)用全景圖譜發(fā)布

“你好，新應(yīng)用！”站在大模型落地元年，是時(shí)候喊出這句話了。從軟件APP、智能終端乃至具身智能等等，AIGC開始席卷一切。大模型玩家、互聯(lián)網(wǎng)巨頭、終端廠商、垂直場景玩家紛紛入場，辦公、創(chuàng)作、營銷、教育、

物聯(lián)網(wǎng)加持下，金融支付市場呈現(xiàn)哪些特點(diǎn)？

全球正在從現(xiàn)金和支票等傳統(tǒng)支付方式向數(shù)字支付轉(zhuǎn)型，數(shù)字支付終端是各行業(yè)廣泛使用的設(shè)備，尤其是在零售領(lǐng)域。近年來，支付終端保有量快速增長，尤其是移動支付終端的便捷性優(yōu)勢不斷發(fā)揮，讓更加廣泛的中小微企業(yè)和

燃！4天觀眾人數(shù)142,798人！深圳工業(yè)展明年3月·再相聚

2024 ITES深圳工業(yè)展暨高端裝備產(chǎn)業(yè)集群展圓滿閉幕感謝蒞臨現(xiàn)場的每一位感謝遠(yuǎn)道而來的觀眾與展商與我們變局博弈，精進(jìn)致遠(yuǎn)明年三月請您記得，咱相聚依然在春天！期待再會-向您分享本屆成績單-作為中國超

標(biāo)桿力量集結(jié)，擘畫中國制造未來！2024 ITES深圳工業(yè)展耀世啟幕

標(biāo)桿力量集結(jié)，擘畫中國制造未來！2024 ITES深圳工業(yè)展耀世啟幕3.28ITES深圳工業(yè)展暨高端裝備產(chǎn)業(yè)集群展耀世盛啟2000+先進(jìn)工業(yè)品牌，100+年度新品首發(fā)80+同期論壇

無源物聯(lián)網(wǎng)再下一城，“高效”利用環(huán)境中的廢熱供電！

作者：Sophia 物聯(lián)網(wǎng)智庫原創(chuàng)過去多年間，降低終端節(jié)點(diǎn)功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)核心研究方向之一，催生了NB-IoT、LoRa、5G RedCap、低功耗藍(lán)牙、WiFi Halow等多項(xiàng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。然

CES2024丨國產(chǎn)存儲新勢力首次亮相 2024 CES展，KOWIN康盈品牌出海

CES2024丨國產(chǎn)存儲新勢力首次亮相 2024 CES展，KOWIN康盈品牌出海1月9日-12日，超4000家展商匯聚于2024年國際消費(fèi)電子展。其中，康盈半導(dǎo)體攜旗下B端和C端全明星系列產(chǎn)品線產(chǎn)品

2023年IoT行業(yè)內(nèi)上新了哪些產(chǎn)品？口碑和銷量幾何？

本文來源：物聯(lián)傳媒中國作為全球主要經(jīng)濟(jì)體中首個(gè)實(shí)現(xiàn)“物超人”的國家，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也在迅速提升。截至 2022 年底，移動物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用于公共服務(wù)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧零售、智慧家居等領(lǐng)域的規(guī)模分別達(dá) 4.96

高通孟樸：終端側(cè)生成式AI無處不在將變革廣泛終端

11月5日，在2023中國國際進(jìn)口博覽會期間，第六屆虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇——“智能科技與未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”分論壇在上海國家會展中心舉行。此次論壇由工業(yè)和信息化部、商務(wù)部共同主辦，聚焦以人工智能、信息技術(shù)為代表

高通在2023驍龍峰會上推動突破性的生成式AI落地多品類終端

作為終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)者，高通展示智能技術(shù)將如何增強(qiáng)驍龍本、手機(jī)和耳塞的體驗(yàn)要點(diǎn)：· 全新驍龍平臺展現(xiàn)了面向眾多生成式AI終端和應(yīng)用的絕佳終端側(cè)AI性能，更加注重即時(shí)性、可靠性、個(gè)性化和隱私。· 驍龍X

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