作為終端側AI領導者，高通展示智能技術將如何增強驍龍本、手機和耳塞的體驗
要點：
· 全新驍龍平臺展現了面向眾多生成式AI終端和應用的絕佳終端側AI性能，更加注重即時性、可靠性、個性化和隱私。
· 驍龍X Elite專為生成式AI而全新打造，具備行業領先的NPU，在眾多支持Windows 11的PC平臺中擁有一流的CPU性能和能效。
· 第三代驍龍8擁有面向移動終端的性能強大的NPU，并利用AI能力增強頂級智能手機的內容創作、影像、游戲、音頻和連接體驗。
· 微軟、Meta、谷歌、惠普等眾多合作伙伴在驍龍峰會上對終端側AI的發展表示支持。
2023年10月24日，夏威夷——在驍龍峰會期間，高通技術公司發布了面向Windows 11 PC和移動終端的下一代旗艦平臺，迎接終端側AI時代的到來。兩款全新平臺在設計中均充分考慮終端側生成式AI體驗的需求。高通公司CEO安蒙闡述了AI將對用戶使用終端的方式產生深遠影響，以及驍龍將如何在廣泛的消費電子產品品類中提供終端側AI體驗。
高通公司CEO安蒙表示：“我們正在進入AI時代，終端側生成式AI對于打造強大、快速、個性化、高效、安全和高度優化的體驗至關重要。驍龍在助力塑造和把握終端側生成式AI機遇方面獨具優勢，未來驍龍賦能的生成式AI體驗將無處不在。”
驍龍峰會是高通技術公司在夏威夷舉辦的年度盛會，聚焦公司下一代平臺的發布，并展示賦能即將推出的旗艦PC和智能手機等消費終端的先進技術。
今年驍龍峰會上的重磅發布包括驍龍X Elite，這一全新PC平臺超越了競品的筆記本電腦CPU，并樹立AI性能新標桿;第三代驍龍8移動平臺進一步推動了終端側AI的規模化擴展。上述兩款平臺能夠以極致速度處理生成式AI任務，例如面向Windows 11 PC的終端側聊天助手可實現每秒處理30個token，或僅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手機上生成圖像。
高通還推出了支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術的全新音頻平臺，能夠利用AI實現先進降噪功能;以及跨終端制造商和操作系統(OS)實現多終端無縫協作的Snapdragon Seamless。
眾多合作伙伴高管出席了此次驍龍峰會，展望下一年消費市場趨勢并強調終端側AI的重要性。
安蒙表示：“基于高通多年的AI研發，包括在終端中性能卓越的CPU、NPU和GPU組合，以及我們對眾多領先模型本地運行的支持，我們能夠將生成式AI的優勢帶給全球用戶，帶給不同的終端品類。我們在驍龍峰會上獲得了廣泛的合作伙伴支持，證明了高通作為終端側AI領導廠商的行業地位。”
驍龍峰會第二日將帶來更多內容，分享首日發布的全部新品的詳細信息，全景展示終端側生成式AI的世界。觀看峰會主題演講直播回放，請訪問驍龍峰會專題頁。
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高通公司正在賦能人與萬物智能互聯的世界。基于“統一的技術路線圖”，我們將驅動智能手機變革的眾多技術——包括先進的連接、高性能低功耗計算、終端側智能等，高效地擴展至不同行業中的下一代智能網聯終端。高通和驍龍平臺帶來的創新將助力實現云邊融合，變革眾多行業，加速數字經濟發展，并改變我們體驗世界的方式，創造更加美好的生活。
高通公司包括技術許可業務(QTL)和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司(QTI)是高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。驍龍和高通品牌產品是高通技術公司和/或其子公司的產品。高通專利技術由高通公司許可。
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驍龍是高通技術公司和/或其子公司的產品。
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