SG560D將推出多個頻段版本以覆蓋全球市場需求，預計2022年一季度推出工程樣片供行業應用開發。
5G+AI 綜合算力達14TOPS
在日益復雜的物聯網行業應用場景中，聯網設備需要在特定情況下做出更快的反應和更智能的處理，這需要設備的通信模組不僅要具備超高的數據傳輸能力，還需要具有強大的數據處理能力。
移遠SG560D是一款定位高端市場的5G模組，5G的高速率、低遲延、大容量特征讓其在數據傳輸上擁有出色的表現。SG560D采用LGA封裝，符合3GPP Release 15規范，支持Sub 6G頻段，能夠支持5G NSA和SA兩種組網模式，并向下兼容 4G/3G 網絡，可實現多種網絡制式全覆蓋。
這款模組基于高通6nm Kryo 670八核64位處理器開發和設計，含1個主頻2.7GHz的超大核，3個主頻2.4GHz的大核和4個主頻1.9 GHz的小核，內置高通AdrenoTM 642L GPU，擁有極強的AI性能，可對數據進行高速、高質的計算和處理。據測算，SG560D模組綜合算力可達14TOPS。
此外，移遠5G智能模組SG560D搭載Android 11操作系統，并支持后續升級至Android 12/13/14/15，將為行業應用帶來更多“可玩性”。
支持Wi-Fi 6E&DBS 可外接PCIe等接口
除蜂窩通信外，SG560D模組還支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO，以及藍牙5.2技術，進一步豐富了無線連接的形式，大大提高了數據傳輸的效率和可靠性。同時，SG560D也集成了GNSS功能，支持雙頻定位，滿足不同環境下快速、精準定位的需求。
通過外接設備，通信模組可以實現更豐富的功能。SG560D 5G智能模組集成功能豐富的接口，如PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、UART、USB、I2C及I2S音頻接口等，極大地拓展了在M2M領域的應用。
值得一提的是，通過MIPI DSI接口，SG560D最大可支持2520×1080分辨率、144Hz刷新率的顯示器。同時，該模組還支持4K H.265/H.264 視頻編解碼。
在強大性能、豐富接口的加持下，SG560D系列未來可廣泛應用于智能網關、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、數據卡、車載終端、智能手機、數字廣告牌、安防以及工業級
PDA 等行業和設備。
在強大性能、豐富接口的加持下，SG560D系列未來可廣泛應用于智能網關、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、數據卡、車載終端、智能手機、數字廣告牌、安防以及工業級
PDA 等行業和設備。
移遠通信CEO錢鵬鶴表示：AIoT萬物智聯的時代已經開啟，物聯網應用場景仍在不斷地豐富中，聯網設備的邊緣計算能力變得越來越舉足輕重，作為全球領先的物聯網整體解決方案供應商，移遠通信打造高端5G智能模組SG560D，通過5G+AI的組合實現超高的數據傳輸和處理能力，為行業應用的邊緣計算需求提供了一款更佳的模組選擇，未來將助力手持PDA等諸多行業應用更快、更好地實現數智化轉型升級?！?/p>
