目前，中國蜂窩物聯網廠商憑借與上下游生態鏈的緊密合作和自主創新，逐漸走向了歷史舞臺的中心，不僅成為中國物聯網發展的中堅力量，同時在全球范圍內為世界各國的數字經濟發展提供強力保障，是構建雙循環新發展格局的重要推動力。
蜂窩物聯網模組廠商是物聯網產業中非常重要的一環，提供了萬物互聯的基礎“連接”能力。目前，中國蜂窩物聯網廠商憑借與上下游生態鏈的緊密合作和自主創新，逐漸走向了歷史舞臺的中心，不僅成為中國物聯網發展的中堅力量，同時在全球范圍內為世界各國的數字經濟發展提供強力保障，是構建雙循環新發展格局的重要推動力。
中國蜂窩物聯網模組廠商發展的“三個階段”
物聯網時代的泛在感知和全面數字化帶來了新的機遇，也把物聯網模組行業推向了歷史的潮頭。與此同時，中國的蜂窩物聯網模組廠商緊抓機遇，也成功塑造了全球蜂窩物聯網模組市場的新格局。
總的來看，中國蜂窩物聯網模組廠商主要經歷了三個發展階段，其中，2015年是中國蜂窩物聯網模組廠商發展的轉折之年，2020年則是中國蜂窩物聯網模組廠商重塑市場格局的關鍵之年。
第一階段，2015年之前，中國蜂窩物聯網模組廠商主要處于跟隨和學習的階段，通過潛心向海外優秀企業學習，積累產品和創新技術。
第二階段，2015年到2020年，在此期間，一方面，物聯網在國內上升到國家戰略層面，物聯網相關產業進入高速增長期；另一方面，伴隨著中國企業的出海，蜂窩物聯網模組廠商有了更多與全球傳統巨頭一爭高下的機會，其發展迎來質變。
據中信證券發布的物聯網模組行業深度報告顯示，在2015至2020年期間，中國主要物聯網模組廠商的年收入復合增長率達到了44.3%，而同期海外主要廠商的增長率則為-3.6%。2020年，中國前四大廠商更是占據了全球60%的出貨量份額和49%收入份額。展現了中國企業后來居上的姿態。
第三階段，2020年至今，從出貨量來看，2020年全年蜂窩物聯網模組市場上基本上形成了“3+3”的格局，即3家中國廠商+3家海外廠商占據近6成以上的市場份額。其中，3家中國廠商為移遠、廣和通、日海，移遠穩定占據首位，且與其他廠商出貨量的差距比較大；廣和通在3-4季度出貨量猛增已經攀爬至第二；3家海外廠商主要來自于泰雷茲、Sierra Wireless、Telit、U-blox這4家歐美廠商，其中泰雷茲比較穩定地保持在全球前6的位置，其他3家則每季度都有變化。
2021年第三季度蜂窩物聯網模組出貨量排名（來源：Countetpoint）
而在近日，蜂窩物聯網模組市場結構又迎來新的格局，中國廠商地位得到進一步鞏固。根據市場研究公司Counterpoint發布的2021年第3季度全球蜂窩物聯網模組市場跟蹤數據顯示，全球蜂窩物聯網模組市場份額排名前5的廠商已經均為中國廠商，分別為移遠、廣和通、中國移動、日海智能、美格智能。除此之外，有方科技也進入了全球前10行列，位于第8。
短短3個季度，“3+3”的蜂窩物聯網市場格局就被打破，變為5家中國企業占據近60%份額，這一方面反映了中國市場的強勁需求，另一方面也反映了中國企業在全球市場競爭力的提升。
中國蜂窩物聯網模組廠商已經成為推動構建雙循環新發展格局的中堅力量。
中國廠商深入雙循環 全球產業鏈呈現多贏格局
中國國際經濟交流中心常務副理事長張曉強對中國蜂窩物聯網模組廠商在雙循環中更好的走向世界這一類事件進行了一針見血的評價，“數字經濟企業‘走出去’，不是中國企業的‘獨奏’，而是全球企業、科研機構、智庫、社會組織、政府等多方力量的‘大合唱’。”
而這種“大合唱”將帶給整個物聯網產業鏈雙贏甚至多贏的格局。
2021年第三季度全球蜂窩物聯網芯片出貨量排名（來源：Counterpoint）
物聯網產業環節比較多，供應鏈長，其中移動通信和半導體的全球化程度都很高，因此在談到蜂窩物聯網模組行業時，就不得不提到其核心的芯片供應商。根據Counterpoint跟蹤數據顯示，全球蜂窩物聯網芯片供應商前三順位分別為高通、紫光展銳和華為海思。其中，高通依舊穩居市場第一，出貨量占到了全球份額的37.2%，并且還有潛在的巨大提升空間。
分析高通在蜂窩物聯網芯片領域得以長久保持優勢地位的原因，主要歸結于其核心技術和產業生態兩個方面的優勢。
高通驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統
首先是核心技術方面，高通作為移動領域的創新企業，引領了每一代蜂窩通信技術的演進，現在依舊是LPWA雙模式、LTE-M、3G、4G（Cat
4、Cat
4+）以及5G領域最核心的供應商。并且，高通已確定四大核心業務，除手機之外還包括了射頻前端、物聯網和汽車。正是高通提供的這些更底層的產品支持、技術支持，實現了蜂窩物聯網模組企業能更好的豐富產品矩陣，創新行業應用。
作為當前模組市場上最大勝利者的移遠通信應該最有發言權，多元化的產品組合是其成功的關鍵之一，而高通正是提供這一底層支撐的重要參與者，使其在此基礎上不斷創新多元的應用方案。目前，移遠通信公司量產的產品已達數百款。單5G模組，移遠通信就有約30款性能、頻段、封裝、接口、尺寸、成本、面向地區各不相同的產品。今年 5 月，移遠通信又正式推出了天線產品，提供“模組+天線”綜合物聯網解決方案。同時，移遠通信提供了數百個品種規格的天線產品，這將成為公司非常重要的業務線，更關鍵的是，公司可以為客戶提供更全面的方案設計服務。
移遠通信董事長兼CEO錢鵬鶴深有感觸地表示，移遠通信希望和高通這樣的伙伴更加緊密地協作，通過在更好的發揮各自所長的基礎上，更加深入地參與到5G、LTE（無線數據通信技術標準）、C-V2X（蜂窩車聯網）等生態建設上，從而更好地服務全球客戶。
其次是產業生態方面，據筆者了解，高通在中國開展業務已經近30年，與中國生態伙伴的合作已擴展到智能手機、集成電路、物聯網、軟件、汽車等眾多行業。從供應關系來看，目前排名前五的蜂窩物聯網模組廠商，包括第八位的有方科技，均為高通在中國的重要合作伙伴。這種相互成就、合作共贏的關系在市場中得到了最真實的驗證。
同時，這種通過整合產業鏈技術和資源優勢，釋放更多生態價值的同時創造共贏的理念，也得到了越來越多產業鏈企業的廣泛認同。譬如，廣和通CEO應凌鵬曾表示，廣和通已經和多家國際大企業都建立了戰略伙伴關系，尤其像高通這樣的全球領先的無線科技創新者，是廣和通非常重要的合作伙伴。因為高通在行業內構建了扎實的基礎和生態閉環。
高通攜手20余家生態合作伙伴啟動“5G物聯網創新計劃”
值得注意的是，面向5G物聯網時代，在去年7月23日召開的高通公司5G物聯網生態合作產業峰會上，高通還聯合中國移動、廣和通、高新興物聯、美格智能、有方科技、移遠通信、芯訊通、創通聯達等20余家領軍企業聯合共同發起“5G物聯網創新計劃”，主要目的是聯合行業伙伴豐富5G行業終端體系，實現各行業從1到n的規模效應，為5G的規模發展打下堅實基礎。
可見，無論是中國蜂窩物聯網模組廠商站在世界的高處，還是高通繼續領跑行業，都離不開整個產業上游國內外企業的相互協作。當然，如果站在國家倡導積極構建“雙循環”新發展格局背景下來看，如果把中國蜂窩物聯網模組廠商比做“國內產業的發動機，企業出海的領航者”，那么高通這樣的企業實際上便處于構建雙循環新發展格局的接合部，是推動中國蜂窩物聯網模組廠商深入雙循環的重要動力源之一。
網絡制式大變促使5G物聯網帶來更大的雙循環市場
預測顯示，到2023年，全球聯網終端數量將超過430億，而這些聯網終端將以不同的連接結構存在，隨著2G/3G退網，NB-IoT、4G、5G等多種蜂窩物聯網制式將發揮重要作用。
根據Counterpoint的監測數據，NB-IoT基本已經形成穩定的貢獻量，自一季度以來一直保持著整個蜂窩物聯網市場份額三分之一的出貨量。而值得一提的是5G模組在第二季度同比增速達到800%后，本季度依舊延續著高增長的態勢，增速達到700%。這一方面從短期來看主要依賴于以中國市場為主的5G應用進一步成熟；另一方面從長期來看也符合未來物聯網制式結構的客觀發展趨勢。
根據國際市場調研機構IHS Markit發布的《5G經濟》研究報告，到2035年，5G在全球將創造13.1萬億美元的經濟產出，為汽車、制造、健康醫療、教育、娛樂等眾多行業帶來積極變革。而在中國，5G將推動數字經濟發展邁上新臺階。預計2030年，5G將帶動我國直接經濟產出6.3萬億元、就業機會800萬個；在間接貢獻方面，5G將帶動總產出10.6萬億元、就業機會1150萬個。
這些數據著重表明了5G物聯網潛在的龐大市場，當然也暗示著新一輪的全球化競爭即將打響。
基于高通驍龍X55的5G物聯網終端
近期，知名管理學期刊《哈佛商業評論》圍繞中國科技企業出海做了一期專刊報道，并在分析了中國蜂窩物聯網模組企業成功經驗之后歸結出一套“導航系統”——“G-P-S”，即革新出海邏輯（Go Global）、明確出海路徑（Pathway）和構建核心優勢（Strength）。而在接下來的5G物聯網時代，這套理論大概率還會指引著中國蜂窩物聯網企業在全球市場更長遠的發展。
所謂“G-P-S”，其實就是指從全球化認知、人才建設、管理模式等一系列底層能力改變出海思維，從避免僅僅公司“軀體”出海的“偽全球化”；通盤考慮全球復雜的市場競爭和成長路徑，盡早明確出海定位；通過科技創新、產品升級、技術迭代等手段打造護城河的同時，積極開放和擁抱全球生態，在合作和競爭中實現長期增長的核心優勢。
比如美格智能，自2019年起，美格智能就基于高通平臺發布了多款5G模組產品，并基于5G模組同步推出了定制解決方案，其專注于新零售、智能網聯車、FWA 等物聯網核心賽道，放棄了一些碎片市場，精準定位于服務全球物聯網行業里面的頭部企業、高品質客戶，并將之視為美格智能的生存之本。這家公司建立了嚴謹高效的研發和供應鏈體系，先后在日本、美國、德國、新加坡等地成立了分支機構，業務遍及全球 100 多個國家和地區，成為眾多國際知名品牌的供應商和合作伙伴。
美格智能董事長王平甚至自豪的稱，“智能模組已經成為公司的產品標簽，行業里面說到智能模組，大概率都會想到美格智能。”
另外還有一個有趣的例子，2017年，高通在澳洲的芯片業務開發高級總監，說服了澳洲當地的網絡運營商換掉有線光纖，轉為采用基于4G網絡技術的路由器。移遠通信接到訂單，要研發出澳洲運營商需要的這款4G路由器。移遠通信的工程師和法國、中國臺灣地區的路由器供應商客戶一起，經過了長達一年的艱苦研發，在通過了運營商這一系列復雜的產品認證后，最終實現了幾百萬臺的規模量產。
無論是移遠通信，還是美格智能、廣和通等蜂窩物聯網模組廠商，他們成功實際上也再一次驗證了高通在其中的作用。事實上，可以看到高通不僅不斷通過豐富的產品組合，如推出驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統、驍龍X65平臺等全球化的技術解決方案，去帶動下游模組行業的創新，進而支持更多品類的5G終端商用和發展外，還可以看到其還在全球資源對接、品牌影響力等諸多方面伸出無形中的推手。
一言以蔽之，如今尤其是5G物聯網時代，中國蜂窩物聯網模組廠商想要深入雙循環、更好的走向世界，單憑產品實力已經是不足取勝，更重要是在復雜的全球化環境下秉承開放，擁抱生態，學會借力打力，在與產業上下游的緊密協作中更好地服務全球數字化轉型。
