聯發科3nm也是確定下來的,聯發科官方也確認會有3nm工藝的投片,當然官方是不會明確哪款芯片會上3nm工藝的。
按照以往的慣例,聯發科的3nm芯片應該是天璣9000的下一代繼任者,命名的話就有點亂了,天璣9000從傳聞中的天璣2000突變,下代應該會是天璣10000處理器,2022年底之前發布。
據臺積電官方資料顯示,臺積電的3nm相比上一代的5nm工藝,在邏輯密度上提升了1.7倍,性能提升了11%,同等性能下功耗可降低25-30%。
聯發科3nm也是確定下來的,聯發科官方也確認會有3nm工藝的投片,當然官方是不會明確哪款芯片會上3nm工藝的。
按照以往的慣例,聯發科的3nm芯片應該是天璣9000的下一代繼任者,命名的話就有點亂了,天璣9000從傳聞中的天璣2000突變,下代應該會是天璣10000處理器,2022年底之前發布。
據臺積電官方資料顯示,臺積電的3nm相比上一代的5nm工藝,在邏輯密度上提升了1.7倍,性能提升了11%,同等性能下功耗可降低25-30%。