高通公司剛剛宣布了與沃達豐（Vodafone）和泰雷茲（Thales）的新合作，展示了一款采用 iSIM 新技術的智能機工作原型，特點是能夠將 SIM 卡功能也整合到移動設備的主處理器中。沃達豐首席商務官 Alex Froment-Curtil 表示，其致力于讓每款設備都能夠簡單、無縫地相互連接，且用戶能夠擁有完全的控制權，而 iSIM 就是邁向該目標的重要一步。
（來自：Qualcomm 官網）
結合 iSIM 與運營商的遠程管理平臺，用戶可在不使用實體 SIM 卡或專用芯片的情況下，實現諸多物聯網設備的無縫連接。
以 Vodafone 為例，客戶能夠在一臺設備上輕松調用多個不同的號碼，有助于消除對實體 SIM 卡（及額外的塑料和芯片）的需求。
然后通過與高通和 Thales 的密切合作，相關企業可進一步開發相關技術應用，并加速推動其商業化發展。
據悉，iSIM 符合 GSMA 規范，并支持增加存儲容量、增強性能和更高的系統集成度。與需要植入單獨芯片的 eSIM 相比，iSIM 方案代表了 SIM 技術的最新轉變。
此外高通在新聞稿中提到，iSIM 技術能夠為消費者和電信運營商都帶來巨大的益處：
iSIM 為將移動服務進一步集成到手機意外的設備鋪平了道路，比如筆記本 / 平板電腦、虛擬現實平臺、物聯網、以及可穿戴設備等。
通過將 iSIM 嵌入設備的應用處理器、并與 CPU / GPU / 基帶等基礎功能組件整合到一起，該方案還具有其它優勢 —— 包括通過釋放此前被占用的內部空間、來簡化和增強設備的設計性能。
高通歐洲高級副總裁兼 EMEA 區域總裁 Enrico Salvatori 補充道：
iSIM 解決方案為移動網絡運營商提供了巨大的機會，可讓原始設備制造商釋放寶貴的設備空間。用戶可享設備的更大靈活性，使之能夠充分受益于 5G 網絡的全部潛力。
此外包括智能機、移動 PC、VR / VR 頭顯、工業物聯網在內的領域，也將極大地受益于 iSIM 技術。通過將 iSIM 技術融入 SoC，高通驍龍平臺可為 OEM 廠商提供額外的支持。
最后，iSIM 允許運營商沿用當前的 eSIM 基礎設施來配置用戶身份識別卡，并能夠向許多早期無法內置 SIM 功能的設備開放移動連接服務。
