英偉達要用算力征服元宇宙，臉書更宣布改名 Meta 將元宇宙列為未來發展核心，這一波的元宇宙“掏金熱”仿佛重現當年 iPhone 智能手機帶來的興奮程度。
日前傳出，聯發科計劃利用在連接、傳輸、5G、邊緣計算、多媒體等領域領先的優勢，將整合旗下物聯網、TV 等芯片，成立全新的“元宇宙事業部門”。
聯發科看準這一波元宇宙商機需要的硬體零組件，包括更多穿戴式設備、更多的處理器、以及更強大的計算能力和連接能力等硬件需求。
日前，聯發科 CEO 蔡力行也公開指出，聯發科無論在 IP、技術、功耗等表現是少數發展元宇宙技術 Ready 的公司，元宇宙需要強大算力，以及低功耗、低延遲等技術正是聯發科的強項。
對于元宇宙商機而言，這些硬體元件正是“掏金熱”需要的工具。分析師認為，元宇宙需要大量高運算能力、連網、低功耗等芯片，半導體業者會從中受益。
臺積電董事長劉德音指出，元宇宙的硬件已發展多年，臺積電早就為真實與虛擬世界的結合應用開發技術，以 AR 和 VR 為例，AR 將會取代手機、VR 會取代 PC。
不過，目前頭戴設備有重量過重、電池壽命太短，以及價格偏高的問題。現在 VR 頭戴設備重量超過 500 克，電池壽命不到 3 小時，且價格很高，這很像 20 年前的手機普及前夕。
集邦旗下調研機構 TrendForce 指出，元宇宙比網絡世界更為復雜，需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網絡環境，以及用戶端需要具備更佳顯示效果的 AR/VR 設備，將會帶動對于存儲的需求倍增，以及高端制程技術、5G 網絡、顯示技術。
元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，帶動微型服務器與邊緣運算成長，可拉動 DRAM、固態硬盤 SSD、傳統硬盤 HDD 等高速寫入特性的存儲設備需求提升。
TrendForce 分析，以 VR 裝置為例，目前以低功耗的 4GB LPDRAM 為主，短期來看，由于與之對應的處理器并沒有大幅度的規格提升的計劃，加上處理情境單純，因此在容量推升上顯得平穩。在存儲方面，因為相關的 AR/VR 設備多搭載高通的芯片沿用自智慧型手機旗艦 SoC 的規格，因此是以搭載 UFS 3.1 為起點。
高端制程方面，在元宇宙世界，為了讓顯示的成像與大量的資料處理能夠更為順暢，高速的運算芯片是關鍵角色，包括運算能力強的 CPU/GPU 等。
TrendForce 指出，在 CPU 方面，目前英特爾及 AMD 主流產品分別落在 Intel 7 (約等同 10nm)和臺積電 7nm制程，2022 年已分別有采用臺積電 3nm 及 5nm 的規劃; GPU 方面，AMD 投片規劃與 CPU 產品幾乎同步;英偉達目前在臺積電、三星分別采用 7nm 及 8nm 制程，同時已有 5nm 制程規劃，預計 2023 年初問世。
網路通訊方面，由于元宇宙講求即時、逼真且穩定的虛擬互動，將使得數據傳輸的頻寬與延遲備受重視，此需求切合 5G 高頻寬、低延遲、廣連結等三大特性，進而有望帶動5G相關技術商用加速落地，如可維持網絡彈性的獨立組網(SA)多切片、增加算力的多接取邊緣運算(MEC)、整合時間敏感網路(TSN)提升可靠度，以及結合 Wi-Fi 6 延伸室內通訊范圍等，都將成為未來建構元宇宙網路環境的重要基礎。
顯示技術方面，TrendForce 研究也指出，VR/AR 裝置的沉浸感需要更高高分辨率，未來 Micro LED 與 Micro OLED 勢必更受重視;而傳統的 60Hz 已無法滿足進階顯示效果的呈現，預期未來 120Hz 以上的規格將躍居主流地位。另外，柔性可撓式顯示器的市場需求將雨露均沾，以及強調穿透性的透明顯示技術的發展，在元宇宙概念下成為虛擬與現實連結的重要介面。
