互聯網的快速發展，小到一塊兒手表，大到一輛汽車，幾乎我們能看到的任何種類的設備，甚至未來越來越多元化的設備，都在努力成為“物聯網”中的一分子，而在這一過程中，幾乎都離不開一個字，那就是“連”。
對于國內四大運營商而言，重要的或是頻譜、設備質量和信號覆蓋范圍和信號質量，而對于消費者來說，需要的除了流量電話卡之外，就是連接性更好、操作更方便的終端設備，比如支持更高版本的藍牙，傳輸更快、延時更低的wifi和移動網絡連接特性，因為這直接影響到了用戶的使用體驗。想要更好的網絡連接性，其實任何終端都離不開基帶的加持，而在這一領域，高通則是眾人繞不開的話題。
提到高通，大家并不陌生，尤其是在智能手機時代，高通是各大安卓品牌最大的芯片供應商之一，也是旗艦機型的標配，每一批搭載高通旗艦芯片的手機發布，總能在安兔兔性能榜拿下亮眼的成績。不過性能強勁的芯片只是高通標志性的產品之一，基帶業務上高通則展現出了極其豐碩的成果。
根據counterpoint統計的數據顯示，在2021年第四季度全球基帶業務市場排名中，高通以76%摘得桂冠，而在MWC 2022巴塞羅那舞臺上，高通更是將自己的基帶業務提升到了一個全新的層面，不僅推出了高通驍龍X70基帶，而且還帶來了全新的Snapdragon Connect。
X70是高通的首個5G AI基帶，下行峰值依然能達到10Gbps，而且如果運營商開通相應條件，現實網絡確實可以跑到10Gbps，而且X70所支持的頻譜非常豐富，從60Mhz到41Ghz，從SUB6到5G毫米波，還支持毫米波獨立組網。而在AI的加持之下，還帶來了四大功能，比如AI輔助信道狀態反饋和動態優化、AI毫米波波束管理、AI輔助網絡選擇、AI輔助天線適應調諧。
不僅能提升根據復雜的環境實時調整用戶終端上的收發天線，更換最適合的基站，還能提升未來毫米波環境下的5G網絡連接，比如毫米波波束管理，通過提高增益的定向波束從而提升信號接收范圍，提升網絡穩定性，降低時延。而在提升信噪比的同時，X70還能降低20%的功耗，這對提升手機等移動終端的續航起到了一定的作用，而且還提供從基帶到天線完整的網絡連接解決方案。
而全新的Snapdragon Connect無線連接技術組合，也讓高通用“統一的技術路線”賦予了采用高通芯片的不同物聯網終端設備更高質量的無線連接體驗，而這些設備幾乎涵蓋所有重要連接設備，包括智能手機、智能手表、智能汽車、全互聯PC、游戲掌機等。除了上文中提到的X70基帶之外，Snapdragon Connec還支持WIFI7標準的網絡連接，讓用戶在wifi環境下能實現5.8Gbps下行峰值，低于2毫秒的時延，這對于“云游戲”玩家來說確實是一種福利，更會讓元宇宙概念的“XR”體驗成為一種可能。
在這個充滿物聯網設備的萬物互聯時代，尤其當“連接”走向“智能連接”，只有提高用戶的網絡連接體驗，才能讓用戶把更多的精力放在業務自身的發展與創新，從而為設備廠商及普通消費者提高生產力。而高通所提供的無線連接解決方案，無疑會為各行各業未來的發展帶來更多的機遇。
