根據全球知名調研機構的最新數據顯示，2021年全球半導體供應商最新排名的前25名當中，華為海思已經跌出榜單，Gartner研究所表示，華為海思從2020年開始，營收就面臨大幅下滑，從82億美元直接降到了15億美元，同比減少81%，美國對華為的制裁效果顯著。
但值得一提的是，今年國內臺灣地區的聯發科奮起直追，增長率高達60.2%，成功挺進前10行列，對于國內用戶來說也是一個好消息。另外華為在半導體行業遇到難題后，也沒有停下腳步，如今局面也迎來了轉機。
華為公司已經官宣芯片拼接技術，并且在未來有望使用芯片堆疊模式，類似于蘋果公司的M1 Ultra芯片，將兩枚同等規格的芯片串聯，實現更先進的功能，并且有消息表面目前華為已經可以解決硅通孔技術造成的芯片封裝成本問題，其實對于華為來說目前差的就是光刻機，但芯片堆疊技術理論上是可以將兩枚14nm芯片堆疊達到7nm芯片的表現，這或許是未來破局的關鍵。
除此之外，中國聯通在4月11日公布了《2021年度中端測評報告》，主要針對2021年主流的移動終端設備進行市場分析與總結，共覆蓋21個品牌、129款終端設備和芯片，含金量不言而喻，值得一提的是，該報告中4500元以上價位的高端陣營里，小米11 Ultra和小米MIX FOLD這兩款產品成功登頂續航前兩名，同時摘下質量評測榜單前兩名，給國產高端旗艦爭了一口氣。
此外小米12和小米MIX 4等熱門機型也均取得了不錯的成績，成為各價位當中最亮眼的存在。中國聯通頒布的《2021年度終端測評報告》是從多維度進行測評，需要收集大數據，用戶反饋以及多項專業測試，小米從中脫穎而出也證明國產高端機如今確實有過硬的實力。
雷軍表示，在未來小米將持續攻堅高端市場，加大研發投入，5年預算1000億，力求在技術和產品上實現重大創新，并且華為如今也在芯片領域取得了新突破，只要將核心技術掌握在自己手中，國產手機的春天很快就會到來。
