芯東西4月27日?qǐng)?bào)道，今天，英國半導(dǎo)體IP公司Arm推出了其物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案（Total Solutions for IoT）的產(chǎn)品路線圖，以及最新一代Cortex-M85處理器內(nèi)核。Cortex-M85是Arm如今性能最強(qiáng)的Cortex-M系列處理器。Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁Mohamed Awad預(yù)計(jì)，在2022年，其合作伙伴將會(huì)發(fā)布基于Cortex-M85的芯片產(chǎn)品。
另外，此前Arm推出的虛擬硬件現(xiàn)在已正式落地中國，中國開發(fā)者可通過亞馬遜云科技進(jìn)行下載。
活動(dòng)期間，Mohamed Awad分享了其Cortex-M85的性能提升、Arm全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案的的各類子系統(tǒng)和應(yīng)用，芯東西等媒體和Mohamed Awad就Arm全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案的落地情況、實(shí)際案例等進(jìn)行了深入交流。
▲Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁Mohamed Awad
一、Arm物聯(lián)網(wǎng)方案路線圖公布，邊緣設(shè)備和語音識(shí)別方案推出
Arm的物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案分別為Arm Corstone子系統(tǒng)、Arm虛擬硬件（Arm Virtual Hardware Targets）和Project Centauri標(biāo)準(zhǔn)三個(gè)部分。
在Corstone子系統(tǒng)方面，除了此前已推出的Corstone-300子系統(tǒng)，Arm還有推出了新的Corstone-1000和Corstone-310子系統(tǒng)，分別為Arm云原生邊緣設(shè)備全面解決方案和語音識(shí)別全面解決方案的基礎(chǔ)。
▲Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案路線圖
Corstone-1000基于Cortex-A系列處理器和Cortex-M系列處理器；Corstone-310則基于新的Cortex-M85處理器和Ethos-U55 NPU，是當(dāng)前Arm最先進(jìn)的MCU子系統(tǒng)。
Arm的云原生邊緣設(shè)備全面解決方案是首款為Cortex-A設(shè)計(jì)、且基于Corstone-1000的產(chǎn)品。它使物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者首次能使用Linux等操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在智能可穿戴設(shè)備、網(wǎng)關(guān)和高端智能攝像頭等設(shè)備上進(jìn)行應(yīng)用級(jí)工作負(fù)載的開發(fā)。
基于Cortex-M85，Corstone-310子系統(tǒng)能夠應(yīng)用在智能音箱、無人機(jī)、智能恒溫器等產(chǎn)品上，并具備Arm MCU在傳統(tǒng)和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載上的最高性能。
▲Arm Corstone-310子系統(tǒng)
二、M85傳統(tǒng)性能超M7 30%，ML性能高M(jìn)55 20%
新的Cortex-M85內(nèi)核被Mohamed Awad稱為“我們最新、最快、最安全的Cortex-M處理器”。
具體來說，Cortex-M85具有Arm Helium技術(shù)，可支持終端機(jī)器學(xué)習(xí)和DSP工作負(fù)載；該處理器還是首個(gè)從Arm-v8.1M架構(gòu)中集成指針認(rèn)證和分支目標(biāo)識(shí)別（Pointer Authentication and Branch Target Identification, PACBTI）的Cortex產(chǎn)品，該技術(shù)能有效增強(qiáng)其安全性。
與上一代Cortex-M7相比，Cortex-M85在傳統(tǒng)工作負(fù)載性能上提升了30%。Cortex-M85還在機(jī)器學(xué)習(xí)性能上較Cortex-M55提升了20%。相比M7和M55，Cortex-M85能夠同時(shí)提供較高的傳統(tǒng)性能和機(jī)器學(xué)習(xí)性能，可通過靈活的搭配應(yīng)用于各類應(yīng)用中。
Mohamed Awad預(yù)計(jì)，在2022年，其合作伙伴將會(huì)發(fā)布基于Cortex-M85的芯片產(chǎn)品。
▲Arm Cortex-M85在傳統(tǒng)性能和機(jī)器學(xué)習(xí)性能上都有著較好的表現(xiàn)
三、虛擬硬件支持七款內(nèi)核，百度、聲加科技、未艾智能
除了Arm Corstone子系統(tǒng)和新的Cortex-M85內(nèi)核，Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案還包括虛擬硬件。該產(chǎn)品使廠商能夠采用云端開發(fā)和持續(xù)集成，而不需定制大型硬件集群。目前已有數(shù)百名開發(fā)者使用了Arm虛擬硬件。
基于其反饋，Arm也新增了數(shù)款新的虛擬設(shè)備，支持七款從Cortex-M0至Cortex-M33的內(nèi)核。如今虛擬硬件已在亞馬遜云科技上提供。在中國，百度、聲加科技、未艾智能等廠商已成為Arm虛擬硬件的人工智能合作伙伴。
▲Arm虛擬硬件在中國落地
Arm今天發(fā)布了開放物聯(lián)網(wǎng)SDK框架，包括全新的Open-CMSIS-CDI軟件標(biāo)準(zhǔn)，目前已有八家來自芯片合作伙伴、云服務(wù)提供商、ODM和OEM廠商等主要行業(yè)參與者加入。
對(duì)于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能，Mohamed Awad提到人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵，推動(dòng)了很多技術(shù)發(fā)展。當(dāng)前大部分的人工智能都運(yùn)行在基于Arm物聯(lián)網(wǎng)終端的設(shè)備上，Arm也在不斷研究、發(fā)展相關(guān)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。
Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)軟件和硬件在系統(tǒng)層面共同設(shè)計(jì)，Mohamed Awad認(rèn)為，從長(zhǎng)期來看，軟件在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要性將會(huì)超過硬件。據(jù)他分享，未來十年物聯(lián)網(wǎng)硬件的年增長(zhǎng)率在10%左右，但是軟件+服務(wù)的年增長(zhǎng)率是20%。根據(jù)如今的發(fā)展趨勢(shì)，未來物聯(lián)網(wǎng)軟件與服務(wù)的比重將會(huì)超過硬件部分。
因此Arm在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的投資支出也并非專注于傳統(tǒng)的硬件IP，而是對(duì)軟件、硬件進(jìn)行了相同的投資布局。
結(jié)語：Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案或?yàn)橹袊_發(fā)者帶來便利
Arm作為全球半導(dǎo)體IP龍頭以及最先布局物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體公司之一，其在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域有著產(chǎn)品生態(tài)上的優(yōu)勢(shì)。本次其物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案，希望實(shí)現(xiàn)軟件和硬件在系統(tǒng)層面共同設(shè)計(jì)，包括硬件子系統(tǒng)、虛擬硬件以及物聯(lián)網(wǎng)接口標(biāo)準(zhǔn)，是Arm在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)品。
在Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案中虛擬硬件等落地中國后，或許將幫助中國物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商和軟件開發(fā)者縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間，并提高產(chǎn)品安全性能。本次Arm推出的M85內(nèi)核，在傳統(tǒng)性能和機(jī)器學(xué)習(xí)性能上都有所提升，進(jìn)一步拓展了Cortex-M系列產(chǎn)品線。
