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據telecompaper網8月30日報道，是德科技最近宣布推出新的模型生成器（MG）環境，通過提高整個工作流程的自動化程度，提高半導體器件建模工程師的工作效率。

半導體器件建模工程師需要自動化工具來為同時利用硅（CMOS）和化合物III-V技術的基帶和射頻（RF）集成電路（IC）設計創建精確的仿真模型和工藝設計套件（PDK）。為了滿足設備建模工程師不斷增長的需求，是德科技的設備建模2023軟件套件包括PathWave設備建模（IC-CAP）2023，這是一種新的建模流程管理器，可一鍵導入測量數據、創建趨勢圖、組織提取流程、基本QA驗證和文檔。IC-CAP還升級了射頻氮化鎵（RFGaN）封裝，這是一種在高功率RF應用中具有顯著優勢的寬帶隙材料，支持最新的緊湊型模型聯盟（CMC）版本，包括改進的提取流。