近日，半導體行業(yè)又迎來了新浪潮的沖擊。根據(jù)多家媒體消息顯示，被外界炒作造芯多年的聯(lián)想終于真正在造芯路上邁出了重要的一步，聯(lián)想集團旗下芯片設計公司鼎道智芯所研發(fā)的5nm芯片已經(jīng)成功流片，接下來將會進入相關功能性測試和規(guī)模化量產(chǎn)階段。
“風起時，洶涌澎湃的潮水會像海浪一樣涌來，仿佛是沖鋒的隊伍，拼命地沖向岸上”。這句對自然景觀的描寫，如今卻特別適合用來描述當下的半導體行業(yè)。
近日，半導體行業(yè)又迎來了新浪潮的沖擊。根據(jù)多家媒體消息顯示，被外界炒作造芯多年的聯(lián)想終于真正在造芯路上邁出了重要的一步，聯(lián)想集團旗下芯片設計公司鼎道智芯所研發(fā)的5nm芯片已經(jīng)成功流片，接下來將會進入相關功能性測試和規(guī)模化量產(chǎn)階段。
據(jù)此次爆料消息的知情人士透露稱，此次聯(lián)想的新成果是一款采用ARM架構設計的芯片，專門針對平板電腦應用——這是聯(lián)想造芯邁出的一大步。
針對該傳聞，聯(lián)想集團官方暫未進行回應。
不過，聯(lián)想造芯早已不是秘不外宣的事情了，尤其是在當前地緣政治加劇和半導體供應鏈短缺的雙重壓力之下。聯(lián)想集團CEO楊元慶曾在去年8月接受媒體采訪時公開表態(tài)，“不排除自研芯片的可能，也不排除合作的可能。”甚至楊元慶還說過，聯(lián)想要在2022年全球招募1.2萬名科技研發(fā)人員，組建團隊打造芯片。
也就是聯(lián)想表態(tài)造芯不久后，在今年1月26日，聯(lián)想集團便成立了鼎道智芯（上海）半導體有限公司（也就是本次傳聞的主角），注冊資金3億元，由聯(lián)想上海有限公司全資控股，香港聯(lián)想集團有限公司實際控股。
聯(lián)想的入局，也讓“造芯”這個詞在國內(nèi)科技圈愈發(fā)“滾燙”起來。實際上，近幾年包括智能手機廠商、整車制造商等在內(nèi)偏向下游的企業(yè)，都紛紛把觸手伸向了半導體領域，它們一方面想要通過“自主造芯”提升風險抵御能力，另一方面也寄希望在日趨同質(zhì)化的市場打造差異化的優(yōu)勢。而對于聯(lián)想來說，是否有這樣的考慮我們不得而知，但聯(lián)想造芯可以說也是早晚的事兒。
聯(lián)想的“芯”故事：從借人之手到親自下場
隨著近幾年國內(nèi)外科技環(huán)境的變化，國內(nèi)越來越多的企業(yè)傾向在芯片半導體領域拿到更多的資源已經(jīng)是公開的秘密了。以華為為例，即便擁有曾經(jīng)全球前十的芯片設計公司海思，華為依然熱衷于通過資本的方式擴大芯片半導體版圖，實現(xiàn)“廣積糧、筑高墻、緩稱王”的目的。在這方面，聯(lián)想雖遲但到。
聯(lián)想是全球PC領域的霸主，在個人消費領域擁有很強的號召力，因此相對于華為來說雖然在行動上可能慢了，但對芯片的執(zhí)著仍是可見的。2001年，聯(lián)想控股將聯(lián)想集團一分為二，旗下成立了聯(lián)想之星和君聯(lián)資本，隨后又在2016年成立了聯(lián)想創(chuàng)投，這三大投資公司也成了聯(lián)想在芯片半導體領域快速擴張的重要觸手。
據(jù)相關不完全統(tǒng)計顯示，目前聯(lián)想集團旗下三家投資公司在芯片半導體領域的投資達數(shù)十家，比如聯(lián)想之星投資的芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司有思必馳、愛芯元智、靈明光子、馭光科技、博升廣電等；君聯(lián)資本投資的公司包括展訊通信、地平線、普瑞科技、富瀚微、艾派克、上海華虹、Berkana、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等；聯(lián)想創(chuàng)投也投資了包括寒武紀、比亞迪半導體、飛騰、黑芝麻智能等明星企業(yè)在內(nèi)的十余家芯片領域公司。
從聯(lián)想集團投資芯片半導體領域的覆蓋面來看，聯(lián)想的投資可謂是圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的各種應用，至少包括了AI芯片、CMOS芯片、IoT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學芯片、單光子傳感器芯片、半導體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等等。
但如果要從聯(lián)想的主營核心業(yè)務來看，可以說這些通過資本注入方式獲得的供應鏈公司，還無法真正滿足聯(lián)想的胃口。
尤其是在去年10月初，聯(lián)想集團經(jīng)歷了因為”科創(chuàng)屬性不強“的輿論在科創(chuàng)板上市中敗走之后，聯(lián)想自身核心業(yè)務研發(fā)不足的硬傷進一步被放大，而這些通過資本方式頻繁納入“聯(lián)想系版圖”的半導體企業(yè)，卻絲毫使不上力。一時間，“貿(mào)工技”和“技工貿(mào)”的爭論再次甚囂塵上，也讓聯(lián)想再次陷于外界輿論的泥潭中無法自拔。當然，無論是與小米、OPPO等智能手機廠商相同的理由，還是進一步加大自研力度，真正實現(xiàn)“貿(mào)工技”的終極目標，親自下場造芯就一定是聯(lián)想的必由之路，鼎道智芯也就勢必在聯(lián)想的戰(zhàn)略版圖中承擔著重要的作用。
雖然從注冊資金來看，不少人調(diào)侃“3億砸不出一個水花”，另外也反映造芯確實困難，但從重視度上還是能夠看到聯(lián)想親自下場造芯的決心的。根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，鼎道智芯的法人及執(zhí)行董事為賈朝暉，現(xiàn)任聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想集團全球消費業(yè)務兼先進創(chuàng)新中心總經(jīng)理。其個人履歷也十分豐富，尤其是在個人電腦市場的競爭領域，無論經(jīng)驗還是成績都有目共睹。此前聯(lián)想全球首款5G電腦和全球首款折疊屏電腦上的創(chuàng)新，都皆出自于他之手。另一位總經(jīng)理史公正和公司SoC負責人原巍則都有聯(lián)芯工作的經(jīng)歷，這三人組隊也算十分強悍了。
5nm ARM架構，先撕開一條口子
根據(jù)消息稱，此次聯(lián)想造芯是希望學習蘋果，推出類似M1這樣的ARM架構的芯片用于平板，后續(xù)如果ARM芯片發(fā)展得好，聯(lián)想也可以將其用在PC和服務器等產(chǎn)品上。從目標來看，聯(lián)想所謀劃的目標可謂又宏大又長遠。不過相信很多人一定還會調(diào)侃，這樣的想法是異想天開，畢竟前有華為珠玉在前，給業(yè)內(nèi)的起點太高，而到目前為止，國內(nèi)也再也沒有企業(yè)（包括華為自己）創(chuàng)造過這樣的“業(yè)內(nèi)神話”了。
但其實并非如此，一方面無論是聯(lián)想也好，還是華為也罷，國內(nèi)企業(yè)還需要足夠的時間等待。從其他廠商來看，國外蘋果A系列芯片也是經(jīng)過十幾次的迭代才成為蘋果真正的利器。國內(nèi)華為也是經(jīng)過2009年的K3芯片到2013年的麒麟芯片的演進，只不過現(xiàn)在因為眾所周知的原因而含恨暫別。
而從智能手機廠商的行動來看，從一些非核心功能開始做起，也不失為一條路徑。像小米一樣自折戟手機處理器芯片之后，則另辟蹊徑，嘗試通過自研充電芯片、圖像處理芯片來平衡技術上的不足，實現(xiàn)差異化競爭。同樣如此的還有OPPO，同樣選擇了從提升手機影像功能開始，自研專用NPU芯片。畢竟并不是所有智能手機廠商都像華為一樣，從最開始就有足夠的能力去研發(fā)自己的核心處理器的。
如果從另一方面來看，聯(lián)想至少在芯片設計上已經(jīng)有了一定的積累，畢竟鼎道智芯從成立到現(xiàn)在還不足8個月，但一出手便是5nm芯片，也證明其有一定的實力。因為通常一款先進制程的芯片設計往往需要至少2年左右的時間，那么就意味著聯(lián)想實際的內(nèi)部研發(fā)要遠遠超過鼎道智芯成立的時間。知情人士的爆料似乎也驗證了這一點。據(jù)稱這個芯片團隊已經(jīng)超過300人，并研發(fā)了2年之久。
其次從成本來看，按照IBS首席執(zhí)行官Handel Jones介紹，目前成功研發(fā)一款28nm芯片的平均成本為4000萬美元，7nm芯片的平均成本為2.17億美元，5nm芯片的平均成本為4.16億美元，而3nm芯片的平均成本則能夠達到5.9億美元。因此從聯(lián)想一出手就是5nm芯片來看，至少在此項目上已經(jīng)投入超過數(shù)億美元之多了。
根據(jù)芯智訊的分析，這樣如此巨大的投入顯然不會只是針對平板電腦所設計，因為根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想雖然在平板市場位列前三，但整體出貨量卻也僅有不到兩千萬臺而已，何況并非所有平板都會使用自研產(chǎn)品。反觀在PC領域，聯(lián)想雄踞全球第一，去年整體PC出貨量達到了8193萬臺，如此一來也就印證了聯(lián)想的“長遠目標”，以平板電腦為跳板，未來在PC、服務器領域大顯神通。
另外從目前的市場來看，隨著蘋果M系列芯片在筆記本電腦上應用的大獲成功，也讓ARM架構芯片在PC領域有了再次挑戰(zhàn)x86架構芯片的機會。同樣，聯(lián)想本身也推出過基于ARM架構高通驍龍8cx處理器的5G電腦和基于ARM架構高通驍龍8cx Gen3處理器的ThinkPad，獲得了一定的市場反饋，因此也有足夠的理由推動聯(lián)想的造芯計劃。
寫在最后
下游的終端廠商布局甚至親自下場造芯似乎變成了行業(yè)的主流，而在國內(nèi)芯片半導體行業(yè)整體處于艱難跋涉的情況下，像聯(lián)想、小米、OPPO、華為、比亞迪等行業(yè)巨無霸的加入，一定能夠給行業(yè)帶來不小的動力和新的活力。當然，也不可否認聯(lián)想現(xiàn)階段的困境，核心業(yè)務產(chǎn)品中的困頓、資本市場上的困頓……總而言之，聯(lián)想造芯不是沒有理由的，也希望這一小步能夠帶動聯(lián)想未來的一大步。
參考資料：
1.《聯(lián)想，真的造芯了！》，維科網(wǎng)電子工程
2.《聯(lián)想首款自研芯片曝光：5nm制程Arm架構，已成功點亮，面向平板電腦？》，芯智訊
3.《聯(lián)想成立芯片公司“三大猜想”，做CPU？走技工貿(mào)？還是玩票？》，天天IC
