2021年2月份Intel現任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大規模的轉型，推出了IDM 2.0戰略，不僅要保住自己的x86芯片制造業務，同時還要重新殺入晶圓代工行業，跟三星、臺積電搶市場。
為此Intel成立了新的IFS晶圓代工部門，已經服務部分客戶，這兩天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——內部代工模式（internal foundry model），這個模式不僅會給外部代工客戶使用，Intel自己的產品也會使用這種方式來生產。
Intel表示，相比傳統的晶圓代工只能提供芯片制造或者多加一個封裝的模式，Intel的內部代工模式會開放四大技術，分別是制造、封裝、軟件和芯粒（注：芯粒就是之前所說的小芯片設計的正式名字）。
在今年9月舉行的英特爾On技術創新峰會上，帕特·基辛格介紹，英特爾代工服務將開創“系統級代工的時代”，不同于僅向客戶供應晶圓的傳統代工模式，“英特爾提供硅片、封裝、軟件和芯粒”。而在上周，基辛格又宣布英特爾將為外部客戶和英特爾產品線全面采用內部代工模式（internal foundry model），并稱這個決定為“英特爾IDM 2.0戰略的新階段”。
“代工廠”指的是為其它公司生產芯片的半導體制造商。在此之外，英特爾代工服務（IFS）為客戶做得更多，它提供英特爾稱之為系統級代工的服務。具體而言，由以下四個部分組成：
第一，晶圓制造。英特爾繼續積極推進摩爾定律，向客戶提供其制程技術，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術等創新。英特爾正在穩步實現在四年內推進五個制程節點的計劃。
第二，封裝。英特爾將為客戶提供先進封裝技術，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設計企業整合不同的計算引擎和制程技術。
第三，芯粒。這些模塊化的部件為設計提供了更大的靈活性，驅動整個行業在價格、性能和功耗方面進行創新。英特爾的封裝技術與通用芯粒高速互連開放規范（UCIe）將幫助來自不同供應商，或用不同制程技術生產的芯粒更好地協同工作。
第四，軟件。英特爾的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產品的交付，使客戶能夠在生產前測試解決方案。
英特爾將繼續發揮其在芯片設計和制造方面的專長，助力客戶打造改變世界的產品。
