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由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發布了。

據報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定并發布。

據悉，這是中國首個原生Chiplet技術標準。

小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術，是一種模塊化芯片技術，可將多個不同功能的小型芯片拼搭形成模組，以實現多種處理功能。

據了解，小芯片系統將傳統片上系統（SoC）所需的微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等模塊分開制造，并在后道工藝中集成為一個芯片模組，可實現不同模塊的混用、復用，且各模塊不需要在同一制程節點制造，在成本和良率上具有優勢。

今年3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業聯盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和臺積電十家公司正式成立，聯盟成員將攜手推動Chiplet接口規范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規范。

UCIe是一種開放的Chiplet互連規范，其定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態系統。