1月10日消息，據彭博社報道，蘋果公司近期正規劃自研一項關鍵芯片，目標是在2025年取代博通(Broadcom)公司的相關芯片，這意味著博通未來將會失去蘋果的訂單，這對博通公司來說將會是一大打擊。
蘋果正自研藍牙+WiFi芯片，目標2025年取代博通產品!
彭博社援引述蘋果內部消息人員指出，蘋果除了致力于開發自己的移動通信基帶芯片，取代高通產品之外，目前也在計劃自研藍牙+WiFi的新型芯片，以用在自家產品上，從而取代目前博通的供應商地位。
資料顯示，目前蘋果是博通的最大客戶，2022 年博通有近70億美元營收來自蘋果，蘋果對博通的營收貢獻比高達20%。
根據博通公布的2022財年(2021-10-31至2022-10-30)財報顯示，該財年營收為332.03億美元，同比增長21%。在美國通用會計準則下，博通2022財年的凈利潤為114.95億美元，較上一財年的67.36億美元增加47.59億美元;非美國通用會計準則下為165.26億美元，較上一財年的125.78億美元也有明顯增加。從近三年的業績表現來看，博通的營收、利潤及利潤率都保持了持續的增長。
從研發投入來看，博通的研發費用近幾年都在接近50億美元左右，但是在占營收當中的占比卻在持續下滑，2022財年已跌至14.8%。
在蘋果計劃2025年采用自研芯片替代博通產品的消息傳出后，博通9日股價應聲重挫4.7%，最終以下跌2%至每股576.89 美元。
值得一提的是，博通610億美元收購VMware的交易案目前正面臨歐盟監管機構準備的反壟斷調查，恐將使得這筆交易遭遇挫折。
高通基帶芯片也將被替代
蘋果對于開發自研芯片以減少對供應商依賴的策略非常堅定，繼自研的A系列手機處理器芯片大獲成功之后，2018 年蘋果又開始迅速將英特爾CPU 產品替換為自研的M系列處理器，現在蘋果也在努力自研以替代高通和博通的產品線。
蘋果自研5G基帶芯片以替代高通基帶芯片的消息早已不是新聞。在蘋果與高通之間的專利訴訟于2019年4月達成和解，7月又宣布以10億美元收購了英特爾“大部分”的手機基帶芯片業務之后，蘋果自研基帶5G芯片的決心也全面顯現。不過，由于自研基帶芯片面臨著較高的技術難度和專利壁壘，蘋果很難在短時間內完成。
根據2020年2月爆發的一份由美國國際貿易委員會(ITC)公布文件顯示，蘋果至少在2024年前都需要購買高通的5G基帶。該文件當中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。這也意味著蘋果最快也要在2024年下半年才會大量采用自研的5G基帶芯片。
在2021年11月的高通投資者日會議上，高通透露向蘋果供應基帶芯片的業務在未來兩年會收縮，2023年大概只有20%的iPhone才會用高通基帶。不過，蘋果的在基帶芯片的研發上似乎遭遇了挫折。
今年6月，天風證券分析師郭明錤通過Twitter表示，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經遭遇“挫折”，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商。不過郭明錤也表示，相信蘋果會繼續開發5G基帶芯片，但他沒有給出時間表。
從目前的信息來看，預計2024年推出的四款iPhone 15系列機型都將搭載高通驍龍X70基帶芯片。因此，蘋果自研5G芯片可能要2025年才會推出。
資料顯示，高通有近100億美元的營收來自蘋果，營收占比達22%。顯然，如果蘋果5G基帶芯片研發成功，并開始大量部署，也將對高通的業績造成重大打擊。
還有三合一芯片?
另外，消息指出，蘋果除了正在開發的基帶芯片和藍牙+WiFi 芯片之外，目前也已有規劃設計出一款芯片將三種功能合而為一。
不過為了謹慎起見，蘋果將和M1 芯片一樣，先將自家設計芯片用在一項產品上，因此新的藍牙+WiFi 和基帶芯片，都可能先用在2024年或2025年的其中一款iPhone 上，以觀察市場反應及產品表現，然后再陸續普及到其他產品。
需要指出的是，在無線芯片方面，蘋果目前擁有W系列和H系列自研芯片。2016年，蘋果第一款自研無線芯片W1與第一代AirPods同時問世;2017年，蘋果為Apple Watch 3 研發支持藍牙的W2芯片;2018年，蘋果推出又推出了W3芯片;2021年，大幅提升了無線連接表現的自研芯片H1問世。
以蘋果目前運用在Airpods系列的H系列芯片和Apple Watch系列上的W系列芯片的成果來看，蘋果在無線芯片的研發上已累積一定實力，不過要完全取代博通和高通，預計還需要五到八年以上的時間。
