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PCB是電子元器件互聯(lián)的提供者，也是工業(yè)電子產(chǎn)品的命脈。5G建設(shè)的初期階段，無論是無線接入網(wǎng)還是傳輸網(wǎng)，均對PCB行業(yè)提出了更高的供應(yīng)需求和技術(shù)要求。因為5G基站天線的集成度要求明顯提高，所以需要采用更多層的PCB技術(shù)。PCB板以多層板和單雙面板為主，還包括HDI板、IC載板、柔性板，以及剛撓結(jié)合板。以2020年中國PCB市場結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)為例，普通多層板、單/雙面板，HDI板、IC載板、柔性板以及剛撓結(jié)合板的市場占有率分別為49%、15%、17%、15%、3%，主要應(yīng)用于通信、計算機、汽車電子等領(lǐng)域。

近年來，我國不斷引進國外先進技術(shù)與設(shè)備發(fā)展PCB行業(yè)，PCB行業(yè)產(chǎn)值增長迅速，已成為全球PCB生產(chǎn)制造中心。Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院等機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值由2016年的271.23億美元增至2021年的436.16億美元，CAGR為10%，遠高于全球平均增長水平。未來PCB行業(yè)預(yù)計仍將維持較高速的增長，預(yù)計在2026年我國PCB行業(yè)可達到546.05億美元，2021-2026年CAGR為4.6%。

2016-2026年中國PCB市場規(guī)模（億元）

來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院，摯物產(chǎn)業(yè)研究院整理