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5G基站芯片范圍廣泛，包括CPU、FPGA、交換芯片、電源芯片、時鐘芯片等。與智能手機等消費品追求頂尖工藝有所不同，5G基站作為工業品，對芯片工藝的整體要求并不高，不同的芯片采用各自適應的工藝。

從應用現狀來看，核心的CPU、FPGA、DFE（數字前端）等核心芯片對工藝要求較高，主要采用10nm到28nm的工藝，部分廠家將推出5nm及更尖端工藝的芯片。從國際來看，目前相關核心產品在商用市場用途廣泛，成本、功耗和競爭力具有優勢，普遍的問題是對本土支持和響應速度偏弱。從國內來看，國產廠商整體能力和集成度相對國際產業存在差距，產品功耗和成本差距大。目前，國際高端CPU芯片和高端FPGA芯片已用到10nm工藝，而國內產業高端CPU芯片當前是14nm工藝，高端FPGA工藝還在28nm。

TRX、DDR4、交換芯片等重要芯片，采用19nm到28nm工藝。而一些配套器件、通用器件，采用一些非常成熟的工藝即可。常規器件的工藝要求很低，可以全環節自主可控；而工藝要求高的核心器件，抗風險能力弱，需要廣泛的設備廠家支持。