1月19日晚間，光伏硅片商TCL中環(huán)發(fā)布公告稱，為加強(qiáng)半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中環(huán)領(lǐng)先”)擬以新增注冊(cè)資本方式收購(gòu)鑫芯半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鑫芯半導(dǎo)體”)股權(quán)，實(shí)現(xiàn)中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導(dǎo)體在資源、產(chǎn)品與市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，快速擴(kuò)充硅片產(chǎn)能。
TCL中環(huán)發(fā)布收購(gòu)公告，圖源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)
據(jù)公告信息，中環(huán)領(lǐng)先此次新增注冊(cè)資本48.75億元，鑫芯半導(dǎo)體股東以其所持標(biāo)的公司100%股權(quán)出資認(rèn)繳中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊(cè)資本，交易對(duì)價(jià)為人民幣77.57億元。交易完成后，鑫芯半導(dǎo)體將成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司，鑫芯半導(dǎo)體股東合計(jì)持有中環(huán)領(lǐng)先32.50%股權(quán)。
據(jù)公告信息，此次收購(gòu)案的標(biāo)的公司——鑫芯半導(dǎo)體，主要致力于 300mm 半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，已于 2020 年 10 月投產(chǎn)，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等先進(jìn)制程方向?yàn)橹鳎a(chǎn)品終端涵蓋移動(dòng)通信、便攜式設(shè)備、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個(gè)行業(yè)。
此外，鑫芯半導(dǎo)體已建成廠房及配套設(shè)施，可滿足 60 萬(wàn)片/月的產(chǎn)能，目前已實(shí)現(xiàn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片量產(chǎn)，并已完成了重點(diǎn)客戶的產(chǎn)品認(rèn)證程序。
