據(jù)Businesswire 3月29日報道，Soracom公司宣布，在其物聯(lián)網(wǎng)SIM和eSIM解決方案組合中新增一款工業(yè)級SIM卡，這使得Soracom現(xiàn)在可以提供標準和工業(yè)級eSIM和SIM卡，以及iSIM功能。
圖片來自：Soracom
Soracom工業(yè)SIM卡專為M2M/IoT應(yīng)用而設(shè)計，在這些應(yīng)用中，環(huán)境條件需要堅固的解決方案，且卡式SIM優(yōu)于eSIM。工業(yè)SIM支持Mini、Micro或Nano外形尺寸（2FF、3FF或4FF），并提供特殊涂層和增強的芯片特性，以限制侵蝕并抵抗極端溫度、濕度和振動。
與所有Soracom物聯(lián)網(wǎng)SIM卡一樣，新的工業(yè)SIM卡完全兼容當(dāng)前的GSMA M2M eUICC規(guī)范，并提供按次計費的蜂窩數(shù)據(jù)，包括2G、3G、4G、LTE和Cat-M1覆蓋，覆蓋范圍超過160個國家。無需額外費用即可訪問Soracom行業(yè)領(lǐng)先的連接管理平臺和API，以及專為加速物聯(lián)網(wǎng)部署并確保大規(guī)模成功而設(shè)計的云原生平臺服務(wù)庫。
Soracom首席技術(shù)官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Kenta Yasukawa表示：“我們每天都在幫助世界各地和各行各業(yè)的客戶，以對物聯(lián)網(wǎng)有意義的方式將繁重的工作轉(zhuǎn)移到云端。具有eUICC功能的工業(yè)級SIM卡補充了我們的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)eSIM產(chǎn)品，使我們的客戶能夠在具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中無縫部署連接解決方案，確保為其用例量身定制的最佳外形和最大耐用性。”
