UWB技術在最近一兩年的時間里,從一個默默無聞的小眾技術發展成了一個市場的大熱點,也讓很多人都想涌入到這個領域中,以期在市場大蛋糕中分一杯羹。
但是,UWB市場現狀如何?行業里面有哪些新的趨勢出現?
與2年前相比,我們發現,很多做UWB方案的廠商其目光不僅僅只是關注UWB技術,也在做更多的技術儲備,比如說藍牙AoA或者其他的無線通信技術方案。
因為方案商這個環節與應用端緊密相連,很多時候公司的方案都是基于用戶的需求才會開發,在實際落地應用中,難免會碰到一些僅用UWB無法解決的需求,需要使用到其他的技術,所以方案商會基于自身的優勢而衍生拓展其他的技術業務。
一方面是做減法,讓產品更加的標準化;一方面是做加法,讓方案更加繁雜。
幾年前,UWB的方案商主要做UWB基站,標簽、軟件系統等UWB相關產品,而現在,企業的玩法開始分化。
一方面是做減法,讓產品或者方案更加的標準化。比如說在工廠、醫院、煤礦等B端場景中,很多企業提供一個標準化的模塊產品,客戶接受度更高,再比如很多企業也在努力的優化產品的安裝步驟,降低使用門檻,讓用戶可以自己去部署UWB基站,也是一種標準化。
標準化的優勢有很多,對于方案商自身而言,可以減少安裝部署等人員精力的投入,也可以讓產品有可復制性,對于用戶(往往是集成商)而言,可以基于自己對行業的理解,做更高的定制化功能。
另外一方面,我們也發現一些企業選擇做加法,在項目中除了提供UWB相關的軟硬件之外,還會基于用戶需求做更多的方案集成。
比如說在一個工廠里面,除了定位的需求之外,還有視頻監控、溫濕度檢測、氣體檢測等等更多的需求,UWB方案商會整體接下這個項目去做。
這個做法的好處是:可以給UWB方案商帶來更高的收入,同時與用戶的黏性也更強。
對于UWB芯片企業而言,目標市場可以分為三大類,即B端IoT市場、手機市場以及智能硬件市場。最近這兩年,國產UWB芯片企業也越來越多,國產芯片最大的賣點就是性價比。
針對B端市場的需求,芯片廠商一般會區分于C端市場,重新定義一顆芯片,不過B端市場的芯片出貨量不是很大,有些芯片廠商會提供附加值更高的模組產品,并且B端產品對于芯片價格敏感度也比較低,更加注重穩定性與性能,很多時候并不會因為芯片便宜一些就會進行替代。
而手機市場,因為體量大,性能要求也高,一般會優先考慮有產品得到驗證過的芯片大廠,所以國產UWB芯片廠商最大的機會點就是在智能硬件市場,因為智能硬件市場潛在的量大,對價格敏感度高, 國產芯片就很有優勢。
無論是B端還是C端的需求,很多時候僅僅采用UWB技術難以完全滿足需求,所以,市場上會出現越來越多的“UWB+X”多模產品的出現。
比如說,基于UWB定位+傳感器的方案,可以基于傳感器的數據,實時的對可移動的人員或者物品進行監管,再比如蘋果的Airtag,事實上就是藍牙+UWB的方案,UWB用來做精準的定位測距,藍牙用來喚醒傳輸等。
2年前,我們調研的時候發現,UWB百萬級的項目非常的少,而能夠達到五百萬級別的更是屈指可數,在今年的調研中,我們發現百萬級的項目明顯增多,規模較大的方案商,每年都有一定數量百萬級的項目,甚至千萬級的項目也開始出現。
這一方面得益于用戶對UWB價值的認可度越來越高,另外一方面,則是UWB方案價格的降低,使得客戶的接受度也越來越高。
在最新的調研中,我們發現市場上出現了一些基于UWB的Beacon方案,這類方案跟藍牙Beacon方案有些類似,將UWB基站做的輕量化與標準化,降低基站的成本,以便更容易進行布設,而標簽端則需求更高的計算能力,在項目中,如果基站的數量需求大于標簽的數量,采用這種方式就比較節省成本。
最近這幾年,在UWB圈子里出現了多起投融資事件,當然,目前最主要的還是集中在芯片層面,因為芯片是產業的開端,再結合目前芯片產業的火熱,直接促進了多起芯片領域的投融資事件。
B端的主流方案商也有多起投融資事件,在B端領域的某個細分行業有深耕,并形成了較高的市場門檻,會更受資本市場的歡迎,而C端市場,目前整個市場還有待開發,也會是資本市場未來關注的重點。