過去多年間，我國眾多消費電子巨頭都曾在造芯這件事上前仆后繼，但真正具備突破核心技術的決心、耐心和能力的企業確實不多。本文，我們就來集中回顧一下，那些迎難而上加入“造芯”大軍的“OPPO們”都怎么樣了?
“對的路，不怕遠，不怕難?！?2021年12月，馬里亞納X發布會上，陳明永有多堅定不移，如今的他恐怕就有多傷心落寞。
OPPO近日決定關停旗下芯片設計公司哲庫(ZEKU)業務的消息引發業界轟動。四年的時間，數百億的投入，3000人的團隊，說沒就沒——著實令無數人唏噓感慨。
過去多年間，我國眾多消費電子巨頭都曾在造芯這件事上前仆后繼，但真正具備突破核心技術的決心、耐心和能力的企業確實不多。
本文，我們就來集中回顧一下，那些迎難而上加入“造芯”大軍的“OPPO們”都怎么樣了?
倒在黎明前夕的OPPO
關于OPPO關停哲庫的消息相信大家已經看了太多，這里不再贅述，但是有一些細節信息值得補充。
據芯智訊報道，前不久，個人資料為IEEE高級成員、哲庫首席SoC架構師、Fellow的Nhon Quach博士通過Linkedin曝光了哲庫研發智能手機高端SoC芯片的一些故事。
他表示——哲庫的第二代SoC架構/設計團隊在哲庫關閉前的不到10個月的時間內就基本完成了相關工作。
“我們被賦予了7年的任務(時間和資金)，為高端旗艦手機制造高端芯片組。第一代基于N4P工藝的SoC是從頭開始構建的，并在2.5年內成功下線。除了少數效率低下和邊緣問題外，第一代SoC還實現了其大部分性能目標和功能集。無論如何，這都是一項了不起的成就。去年，我有幸被招募，并與美國和中國一支充滿活力的架構師/設計工程師團隊合作，負責第二代SoC的創建?！?/p>
在研發第二代SoC時，其團隊幾乎每周每天都要工作16小時，仔細研究了大量競爭分析數據和大量需求/用例，架構/設計團隊在4個多月的時間內完成了一個極具競爭力的體系架構(Gen2)，并在6個月內完成了性能/功能集的簽署。
在第一代SoC的成功基礎上，基于臺積電N3P工藝中的第二代SoC應該在能夠在2024年第一季度之前下線。
Nhon Quach稱，第二代SoC擁有令人瞠目的功能。例如，采用了最新的Arm Cortex-X系列 CPU內核和最新的GPU內核，豐富的CPU L1/2緩存和巨大的L3/SLC緩存、低于100ns的DDR延遲、異步MTE、AI DVFS/FI/SR，由一系列高效的內部定制IP(NOC/SMMU/窺探過濾器/MTE/壓縮引擎/secure enclave/DMC/PMU)提供動力。
顯然，如果以上信息屬實的話，哲庫原有的計劃目標是，7年時間內打造出其高端旗艦手機所需的SoC。而在關閉之前，哲庫的第一代SoC已經在流片，第二代SoC的設計已經接近完成。
如今的結局只能說是——倒在了黎明的前夕，實在是太過可惜。
不過雖然公司關停了，但是人才卻“散作滿天星”。有媒體報道稱，哲庫解散后，各大芯片公司、獵頭，以及像小米、大疆等科技企業，都對接收哲庫芯片人才表現得十分積極，甚至直接跑去線下搶人。
《深網》統計顯示，包括兆易創新、國科微、新思、華為、愛芯元智、上海紅西瓜半導體、昆侖芯、超睿、燦芯半導體、天數、南芯、銳成芯微、憶聯芯片等一眾芯片廠商的HR甚至紛紛組建了哲庫直聘群，以便哲庫員工投遞。
百折不撓的華為
說到造芯的話題，一定繞不開華為。
華為很早就意識到自研芯片的重要性，早在2004年就成立了海思半導體，但一直是小打小鬧，直到2009年才推出了第一款入門級SoC芯片K3V1，采用了臺積電180nm工藝。但由于起點太低，底子太薄，遠不是高通和三星的對手，只能靠“山寨機”艱難維持。
不過3年之后，趕上了國產手機崛起的浪潮，華為果斷將升級后的K3V2用到自家暢銷手機P6上，從而大獲成功。
銷量帶來的現金流使得華為有了更多資金投入到研發，2014年華為芯片更名為“麒麟”——這個令無數國人揚眉吐氣，又扼腕嘆息的國產高端芯片，就此誕生。
當年搭載麒麟920的榮耀6可以說是賣爆了，搭載華為麒麟925的Mate7則更進一步，迅速在高端市場站穩了腳跟。
緊接著，麒麟970-990多款芯片先后量產，性能躋身手機芯片頂尖行列，2020年的麒麟9000系列甚至直接威脅到了蘋果在高端市場的地位。
不只是手機芯片，海思自成立以來，已經構建了全面的芯片產品體系。這個產品體系包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇騰系列)、服務器芯片(鯤鵬系列)、5G通信芯片(巴龍、天罡系列)、路由器芯片、NB-IoT芯片，甚至IPC視頻編解碼和圖像信號處理芯片等。在巔峰時期，海思是全球排名第十的半導體廠商之一。
后來的劇本大家都清楚，美國突然發動全世界“圍剿”華為。華為雖然掌握了設計先進芯片的能力，但關鍵的生產環節卻由臺積電掌握著，而臺積電使用的設備包含了大量美國技術，在美國的干涉下，華為失去了生產芯片的渠道，臺積電也失去華為貢獻的訂單。
即便如此，華為仍沒有放棄研發芯片。
根據華為公布的財報顯示，其2022年的投入研發費用為1615億元，過去十年間已累計投入了驚人的9773億元，十年近萬億的研發投入推動華為朝著更好的方向發展。
近日，又有振奮人心的消息傳來!據Huawei Central對外公布的消息稱，華為海思將于2023年第3季度或第4季度，推出麒麟A2處理器，海思將在可穿戴設備處理器領域率先回歸。
據悉，華為用了3年多時間完成國產替代，才有了這款麒麟A2芯片。華為也測試了麒麟A2很長一段時間，目前已經具備量產能力，正在準備試產。可見，華為多年來都在堅持，四處突圍麒麟芯片依舊還在。
雖然不是大家期待中的手機芯片，但只要麒麟芯片能繼續量產發布，都是件好事。
一波三折的小米
雷軍曾說，“做芯片九死一生”。
這話在OPPO的陳明永看來，還是保守了，他告訴我們，做芯片幾乎是“十死無生”。
2014年，小米宣布造芯，并成立了獨資子公司松果電子。但彼時的小米，“物聯網全家桶”尚處于萌芽狀態，又號稱硬件只賺取5%的利潤，根本就沒多少錢造芯片，只能謹慎推進，一步一步來。
但好在小米趕上了好時候，當時各項技術、供應鏈也比華為起步時成熟了很多，不到3年便看到了成果。
2017年小米首款SoC澎湃S1推出，標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，又一家擁有自研芯片能力的手機廠商，具備里程碑的意義。
如今還依稀記得“雷布斯”當年發布會上的豪言壯語：“因為芯片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術，芯片行業10億起步，10年結果?！?/p>
緊接著，雷軍趁熱打鐵，加緊研發澎湃S2，但事與愿違，四次流片均以失敗告終。但雷軍并沒有就此放棄，而是暫時降低了難度，將研發重心轉移到了專用芯片上。
2021年3月，小米首款影像芯片澎湃C1問世，并首次搭載于定價9999元的折疊屏手機MIX FOLD上。
同年12月，快充PMIC澎湃P1誕生，幫助小米的充電速度達到120W，用于小米12Pro上。2022年7月，BMIC芯片澎湃G1發布，按照宣傳，與澎湃P1配合，可實現更高效的電池利用。
然而，G1發布后，小米至今再也沒有推出新的芯片了。
有人說小米又轉回SoC芯片的研發上，但也有傳言小米是在積蓄力量造車，重心放在了汽車半導體上。
據悉，在 OPPO 解散芯片業務之后，小米旗下芯片公司玄戒召開了一次內部動員大會，主要是穩定軍心。小米曾表示內部對于造芯一事比較堅決，而且想得比較清楚，目前正常招聘也在進行中，而且會從哲庫離職人員中網羅人才。
盧偉冰表示，小米對芯片業務一直有著較高的關注度，自從 2014 年開始就嘗試了芯片業務自研，雖然整個過程并不是一帆風順的，但小米在芯片方面投入的決心并沒有任何動搖。
迎難而上的Vivo和榮耀
就在小米熄火那幾年，又一波手機廠商接棒，成為自研芯片大軍的中堅力量。
OPPO、vivo造芯較晚，二者都是從2019年開始布局。不過與OPPO此前下定決心，號稱投資500億，“all in造芯”不同，vivo的選擇相對要謹慎的多。
這也在vivo高管周圍的話語中得到了驗證：“芯片定制特別是系統級的芯片定制周期較長，要在2024甚至2025年以后，vivo或許有重大突破。目前在硬件資源定制已經固定的情況下，提升底層系統的基礎能力更為重要?！?/p>
因此，vivo造芯采取的是循序漸進，由易到難的方式，先集中攻克專業影像芯片：自2021年以來，vivo 已經推出了 V1、V2等芯片，并將其用在X70系列、X80系列、X90系列。
可從眼下的市場環境看，vivo似乎并沒有打算把錢投入到更復雜的SoC芯片上。從研發速度上來看，OPPO、vivo比當初的小米要快得多。
2021年9月，vivo組建芯片研發團隊不過才兩年，就推出了首款芯片。而OPPO哲庫則在同年12月發布了首顆影像專用NPU芯片——馬里亞納X。
此時，這兩家同出于一系的手機廠商，還信心滿滿，放言要跟芯片死磕到底，不計成本。
但之后的故事，大家都知道了。
OPPO造芯夢碎，陳明永揮淚“斬”哲庫，曾經的豪言壯語，都化成了泡影，而vivo似乎又回到了曾經的謹慎態度。
就在OPPO宣布解散哲庫的兩個月前，脫離華為自立，業績迅速上漲的榮耀，卻選擇迎難而上。
2023年3月6日，榮耀正式宣布榮耀Magic5 Pro將采用榮耀自研射頻增強芯片。
自此，榮耀做芯片的計劃曝光。官方宣稱，該芯片匹配了全新優化的調諧算法，實現了對多個傳統信號弱勢場景的全面優化，能幫助用戶在地鐵、電梯、車庫等環境中，更好的體驗5G信號。
關于榮耀的整個造芯計劃，榮耀對外公開介紹得并不多，不過榮耀終端有限公司CEO趙明在接受媒體采訪時表示：
“自研5G射頻芯片不是終點，榮耀還會不斷改進?！?/p>
似乎向外界說明，榮耀即將在造芯方面，大展拳腳。
尾聲
然而截至目前，除了曾經的華為海思，這些做芯片的國產手機廠商，似乎都無法撼動高通和蘋果的地位。
為什么?
因為造芯是持久戰，需要數年乃至數十年持續燒錢，需要公司有一個非常賺錢的業務持續輸血，如果這個業務突然不賺錢了，研發就不能持續下去，而研發一旦停了下來，即便現在“摩爾定律”已經失效，之前的努力也會因為大大落后于市場，前功盡棄。
手機廠商搞芯片研發，目前也只有華為、蘋果兩家企業成功，三星例外，因為它本就是個半導體公司。
說實話，如果沒有非常強大的資金和人才實力，貿然造芯就是“十死無生”，尤其是高端的手機芯片，500億可能就聽一個響。
但是不砸錢，更沒戲。
砸錢之外，最難的還是突破“卡脖子”窘境，以及得隨時提防諸如“漢芯騙局”、“弘芯騙局”，以及一小撮大基金蛀蟲。
就拿這次的OPPO來說，放棄造芯，據說是業績壓力導致的。據統計，2023年一季度，中國智能手機市場的出貨量約6544萬臺，同比下降11.8%。更有爆料，OPPO 今年的年終獎甚至會打3-5折，去年開始就一直在“動態優化”。
但也有內部人士稱，OPPO放棄造芯，是得到了美國或將制裁的消息，不得不壯士斷腕。根據IDC的統計報告，2022年OPPO以1.033億臺的出貨量，排名全球第四，業績尚可。
從華為海思的成功榜樣，到小米澎湃的一波三折，再到OPPO、vivo、榮耀的迎難而上，搞芯片是個既燒錢沒底，又十分考驗毅力的高端行業。無論結果如何，我們應該對所有做半導體的人給予尊重和敬意。
資料來源(綜合整理自以下內容)：
1.《造芯路難行，小米、vivo、華為另有它法》，與非網，劉浩然
2.《足足等了4年之久，華為麒麟芯片終于宣布回歸!》，網易科技
3.《哲庫首席SoC架構師爆料：10個月完成3nm第二代SoC設計，擁有令人瞠目的功能!》芯智訊浪客劍
