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6月27日消息，三星近日計劃于2023年下半年開始大規模生產面向人工智能(AI)應用的高帶寬存儲芯片。根據外媒KoreaTimes的報道，三星的目標是迎頭趕上在AI存儲芯片市場迅速取得領先地位的SK海力士。

據了解，2022年SK海力士在高帶寬存儲(HBM)市場占有約50%的份額，而三星則占有約40%的份額，美光占有剩余的10%。盡管HBM市場整體規模不大，僅占據整個動態隨機存取存儲器(DRAM)市場的約1%，但隨著AI市場的增長，對HBM解決方案的需求預計將會增加。

據ITBEAR科技資訊了解，三星的戰略是迎頭趕上SK海力士，并大規模生產面向AI的HBM3芯片以應對市場變化。當前，應用人工智能的存儲芯片正在變得越來越普遍，高帶寬存儲解決方案也備受關注。

此前，有消息稱，三星已贏得AMD和谷歌作為其客戶，將在其第三代4納米工藝節點上制造谷歌的Tensor 3芯片。此外，有傳聞稱三星即將推出Exynos 2400 SoC芯片，也有可能是采用4納米工藝制造。