作為芯片之母，EDA是芯片設(shè)計的關(guān)鍵工具，直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。當(dāng)前芯片市場可謂激蕩，多種不確定因素交織，打造有韌性的EDA供應(yīng)鏈，建設(shè)高效創(chuàng)新的EA生態(tài)的呼聲，愈發(fā)迫切。
回望波瀾壯闊的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史，每一次行業(yè)重塑與變革，無不是技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)合作的結(jié)晶。
在此背景下，由EDA2主辦、武漢東湖新區(qū)管委會支持的首屆DAIF設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會(Design Automation Industry Forum)將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心舉行。本次峰會以“揚(yáng)帆”為主題，匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機(jī)構(gòu)等參會代表，涵蓋了從器件和電路級到系統(tǒng)級、從模擬到數(shù)字設(shè)計以及制造等EDA相關(guān)話題。
DAIF設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會日程安排
會議日期
2023年9月18日
會議地點(diǎn)
武漢 · 中國光谷科技會展中心
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：EDA2支持單位：武漢東湖新區(qū)
會議安排
峰會主論壇：EDA2領(lǐng)導(dǎo)主持開場開場致辭領(lǐng)導(dǎo)致辭ISEDA頒獎環(huán)節(jié)院士分享院士分享專題演講一專題演講二專題演講三專題演講四
峰會分論壇:專題分論壇一：數(shù)字邏輯設(shè)計與驗(yàn)證領(lǐng)域?qū)ｎ}分論壇二：物理實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域?qū)ｎ}分論壇三：泛模擬與封裝領(lǐng)域?qū)ｎ}分論壇四：工藝模型領(lǐng)域?qū)ｎ}分論壇五：晶圓制造領(lǐng)域?qū)ｎ}分論壇六：存儲器設(shè)計與制造
注：以上為擬定議程，后續(xù)將持續(xù)更新，敬請關(guān)注!
DAIF設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會作為IC行業(yè)最重要活動之一，云集國內(nèi)外1000+IC行業(yè)精英。活動聚焦產(chǎn)業(yè)風(fēng)向，洞察企業(yè)核心需求，共同探索中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢和技術(shù)要素，力求為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺。
本次峰會預(yù)計邀請300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進(jìn)行主題演講。群賢畢至，旨在對當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢及未來趨勢做出高屋建瓴的剖析，把脈行業(yè)發(fā)展方向。
此外，在內(nèi)容設(shè)置上，本次DAIF設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設(shè)計與驗(yàn)證，物理實(shí)現(xiàn)，泛模擬與封裝，工藝模型，晶圓制造等方向。同時，峰會現(xiàn)場還設(shè)置了30+個展臺，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺。
時不我待，歡迎EDA產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、相關(guān)專業(yè)人士齊聚武漢，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展揚(yáng)帆起航，劈波向前 !
此外，本次峰會前一天(9月17日)，將在同一場地召開EDA2 年度會員大會。
不確定的時代中
暢談“芯”機(jī)遇，共謀“芯”發(fā)展9月18日相聚武漢 · 中國光谷科技會展中心不見不散~
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