7 月 20 日午間消息，在今日的 2023 世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)上，高通全球副總裁孫剛發(fā)表演講。
他表示，5G 技術(shù)持續(xù)演講，5G Advanced 開啟新一輪 5G 創(chuàng)新;推動(dòng)混合 AI 架構(gòu)，通過在終端側(cè)運(yùn)行 AI 推理分擔(dān)或支持云端處理。5G 與 AI 將如影隨形同步發(fā)展，兩大協(xié)同基本要素助力未來創(chuàng)新。
孫剛提到，生成式 AI 將在搜索、內(nèi)容生成、代碼編寫、生產(chǎn)力上帶來變革。顛覆行業(yè)現(xiàn)狀，幾秒內(nèi)即可創(chuàng)作內(nèi)容，巨大的市場機(jī)遇和顯著提升生產(chǎn)力的潛力。2020 年至 2022 年，生成式 AI 相關(guān)的投資增長 425%，初步預(yù)估生成式 AI 市場規(guī)模將達(dá)到 1 萬億美元(當(dāng)前約 7.23 萬億元人民幣)。
不過他指出，云經(jīng)濟(jì)難以支持生成式 AI 規(guī)模化拓展，為實(shí)現(xiàn)規(guī)模化拓展，AI 處理的中心正在向邊緣轉(zhuǎn)移。比如 XR、汽車、手機(jī)、PC、物聯(lián)網(wǎng)，生成式 AI 將影響各類終端上的應(yīng)用。
在 2023MWC 期間，高通進(jìn)行了全球首個(gè)終端側(cè)演示運(yùn)行于安卓手機(jī)的生成式 AI，下一步在終端上運(yùn)行大型語言模型。
“目前我們能夠支持參數(shù)超過 10 億的模型在終端上運(yùn)行，未來幾個(gè)月內(nèi)超過 100 億參數(shù)的模型將有望在終端側(cè)運(yùn)行。”他說。
