近日，廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等芯片大廠確認贊助IDAS設計自動化產業峰會。此外，大會招商仍在火熱進行中，多家芯片設計公司正在咨詢參展。
屆時，供應鏈各級廠商將在此分享行業經驗和產業觀點， 思想碰撞打造開放高效、有韌性的EDA生態。
作為芯片之母，EDA是芯片設計的關鍵工具，直接左右芯片性能、質量、生產效率及成本。當前，全球芯片市場可謂激蕩，多種不確定因素交織，打造有韌性的EDA供應鏈，建設高效創新EDA生態的呼聲，愈發迫切。
回望波瀾壯闊的半導體產業歷史，每一次行業重塑與變革，無不是技術突破與產業合作的結晶。每一次突破困境，無不是靠眾志成城，劈波向前的共創!
在此背景下，由EDA2主辦的首屆IDAS設計自動化產業峰會(Intelligent Design Automation Summit)將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心舉行。
本次峰會以“揚帆”為主題，匯聚半導體產業上下游頭部企業、高校、科研院所和專業機構等參會代表，涵蓋了從器件和電路級到系統級、從模擬到數字設計以及制造等EDA相關話題。得到了廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等企業的大力支持。
IDAS設計自動化產業峰會作為IC行業最重要活動之一，云集國內外1000+IC行業精英。活動聚焦產業風向，洞察企業核心需求，共同探索半導體行業發展趨勢和技術要素，是產業最新成果展示與交流合作平臺。
本次峰會預計邀請國內外300+半導體上下游企業、600+技術大咖、50+院士及專家學者、50+重磅嘉賓進行主題演講。同時，本次峰會擬邀請國家發展和改革委員會、工業和信息化部、國家標準化管理委員會、國家互聯網信息辦公室等，部分領導已確認參會、致辭。群賢畢至，旨在對當前半導體產業發展宏觀態勢及未來趨勢做出高屋建瓴的剖析，把脈行業發展方向。
此外，在內容設置上，本次IDAS設計自動化產業峰會由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數字邏輯設計與驗證領域，物理實現領域，泛模擬與封裝領域，工藝模型領域，晶圓制造領域、存儲器設計與制造企業專場等方向。同時，峰會現場還設置了30+個展臺，將為產業提供成果展示與交流合作平臺。
時不我待，歡迎EDA產業上下游企業、相關專業人士齊聚武漢，助力半導體行業發展揚帆起航，劈波向前 !
此外，本次峰會前一天(9月17日)，將在同一場地召開EDA2 年度會員大會。
