觀察者網(wǎng)16日從天津大學新聞網(wǎng)了解到，日前，天津大學微電子學院博士生創(chuàng)業(yè)團隊“芯靈科技團隊”成功研發(fā)高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片。該芯片套片國際上率先實現(xiàn)多頻段多標準融合，實現(xiàn)5.5G/6G國際通信標準中主流通信的多頻段多標準覆蓋(n257/n258/n259/n260/n261)。在相關(guān)研究領(lǐng)域，團隊成員已發(fā)表國際權(quán)威期刊15篇，已授權(quán)或受理中國發(fā)明專利16項、美國發(fā)明專利1項。
5G通信正成為人們生活重要組成部分，面向未來5.5G/6G基站和手機而言，高速率、高容量、低延時的毫米波芯片是不可或缺的技術(shù)“心臟”，其巨大的市場前景引起了業(yè)界廣泛的布局和投入。然而，目前我國毫米波芯片大多依賴國際進口，國際主流毫米波芯片無法滿足全頻段覆蓋、僅能覆蓋全部5個頻段中的1-2個，這導致毫米波通信大帶寬大容量的優(yōu)勢無法充分發(fā)揮、極大限制了毫米波相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和演進。因此，研制出一種低成本、高性能且多頻段覆蓋的國產(chǎn)毫米波芯片，將對我國通訊、基建等國計民生領(lǐng)域具有重大意義。
天津大學微電子學院博士生創(chuàng)業(yè)團隊“芯靈科技團隊”基于標準商用硅工藝，成功研制高性能5.5G/6G全頻段毫米波芯片套片。該芯片套片突破多項關(guān)鍵技術(shù)：如2倍/3倍頻率可重構(gòu)注入鎖定倍頻器技術(shù)，在相同注入功率情況下，該倍頻器的鎖定帶寬、輸出功率、面積以及諧波抑制等指標均處于國際領(lǐng)先水平，相關(guān)研究成果發(fā)表在《IEEE固態(tài)電路學報》(IEEE Journal of Solid-State Circuits, JSSC)上;再如基于變壓器的并聯(lián)-串聯(lián)混合型負載調(diào)制的功率放大器技術(shù)，相比主流的毫米波CMOS功率放大器芯片，該設(shè)計在更加緊湊的尺寸下，獲得了更高的線性輸出功率和更高的功率回退效率，相關(guān)研究成果發(fā)表在微電子學與集成電路領(lǐng)域國際頂級會議ISSCC(IEEE International Solid-state Circuits Conference)上。
“芯靈科技團隊”是一支長期致力于研發(fā)射頻毫米波芯片與微系統(tǒng)的團隊，依托馬凱學教授牽頭的“天津市成像與感知微電子技術(shù)重點實驗室”和天津國家芯火雙創(chuàng)平臺，完成科研成果轉(zhuǎn)化。核心成員由來自天津大學與電子科技大學的三名博士和七名碩士及企業(yè)輔助團隊組成，擁有7年以上的集成電路研發(fā)、設(shè)計、量產(chǎn)與管理經(jīng)驗積累，已推出多款芯片系列產(chǎn)品與整體解決方案。團隊已經(jīng)在2023年8月份注冊成立公司，將以更加企業(yè)化、標準化、流程化的方式完成科研到產(chǎn)業(yè)落地轉(zhuǎn)化。
“這一系列引領(lǐng)性技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)成果，將有助于我國在5.5G/6G毫米波通信領(lǐng)域擺脫依賴進口的局面，以國際引領(lǐng)的多頻段多標準融合技術(shù)優(yōu)勢和芯片套片實現(xiàn)從跟跑到領(lǐng)跑的突破。”據(jù)團隊學生負責人王志鵬博士介紹，“我們團隊將通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)國內(nèi)外低成本高性能毫米波通信集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，大力推動各類毫米波通信射頻芯片的國產(chǎn)化，為未來毫米波應(yīng)用領(lǐng)域提供更多可能性。”
