作者：詹士 文靜
物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù) 原創(chuàng)
小米，又要做芯片了。
近期，有媒體曝出，小米官方招聘網(wǎng)站放出大量芯片與SoC相關(guān)的職位招聘，其中部分崗位還標(biāo)明了“新業(yè)務(wù)部”。
這些崗位包括SoC設(shè)計(jì)工程師、高級(jí)SoC驗(yàn)證工程師(高速接口方向)、高級(jí)SoC驗(yàn)證工程師(低功耗方向)、SoC驗(yàn)證工程師(總線方向)等等。
工作城市包括北京、上海、深圳、成都、西安等地。需求量之大，從滿屏崗位也能品出一二。
時(shí)至2023年，前有哲庫(kù)裁員引發(fā)業(yè)內(nèi)震動(dòng)，后有星紀(jì)魅族停止造芯，加之半導(dǎo)體行業(yè)仍處低迷階段——
小米此舉意欲何為?
小米重啟造芯???
先來(lái)翻翻小米招聘崗位的細(xì)節(jié)，這當(dāng)中，SOC方向占不少比例。
滿屏招聘崗位中，一則招聘崗位「芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)工程師-SOC方向」，要求中寫(xiě)道：
不僅需要8年以上SOC芯片開(kāi)發(fā)、處理器(CPU/GPU/DSA)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn)，還需要掌握SoC性能、功耗評(píng)估，多媒體流程，異構(gòu)協(xié)同等相關(guān)知識(shí)，有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;有長(zhǎng)期消費(fèi)類芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者優(yōu)先;
此外，還希望對(duì)于面向高性能算力需求的chiplet技術(shù)，有深入了解。
其工作內(nèi)容包括：
主導(dǎo)和參與芯片需求分析、分解和管理、整芯片關(guān)鍵特性取舍分析和決策、競(jìng)品分析和競(jìng)爭(zhēng)力規(guī)劃等工作;
主導(dǎo)和參與芯片系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、專項(xiàng)領(lǐng)域(處理器、性能、功耗、存儲(chǔ)、安全、維測(cè)等)方案設(shè)計(jì)等工作;
主導(dǎo)和參與芯片相關(guān)產(chǎn)品規(guī)劃和技術(shù)規(guī)劃工作，參與長(zhǎng)遠(yuǎn)路標(biāo)制定;
......
還有一條來(lái)自西安的「新業(yè)務(wù)部-芯片模擬工程師」，崗位描述為負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)自研芯片配套的模擬IP或者解決方案中獨(dú)立的模擬芯片，最終支持自研芯片平臺(tái)或解決方案的產(chǎn)品化。
招聘需求提及，精通先進(jìn)CMOS工藝(FinFET)設(shè)計(jì)規(guī)則。而FinFET，即鰭式場(chǎng)效電晶體制程技術(shù)，是臺(tái)積電于2013年推出并應(yīng)用到16nm處理器的看家本領(lǐng)。
另有一條「新業(yè)務(wù)部-CPU驗(yàn)證高級(jí)工程師」崗位，職責(zé)方面，需要負(fù)責(zé)ARM 處理器的模塊功能和性能驗(yàn)證，并能深入了解ASIC設(shè)計(jì)及驗(yàn)證流程，具備豐富的IP/SOC驗(yàn)證以成功流片經(jīng)驗(yàn)。
職位要求不僅要求相關(guān)專業(yè)，并有具有3年以上處理器驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)，有過(guò)成功流片經(jīng)驗(yàn)，還需要熟悉ARM V8/V9架構(gòu)，熟悉AXI、CHI等協(xié)議。能看出，該崗位瞄準(zhǔn)的，是高性能產(chǎn)品，近些年的高通驍龍8+處理器、NVIDIA Grace CPU均是ARMV9受益者。
非常值得一提的是，小米官網(wǎng)上，還有一個(gè)「芯片技術(shù)專家」崗位。
該崗位Base上海，沒(méi)有明確說(shuō)明領(lǐng)域，描述中卻字里行間透露「汽車芯片」的意思：
碩士學(xué)歷以上，電子信息，通信，微電子等相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)，10年以上相關(guān)汽車芯片領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn);
熟悉汽車電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，了解汽車芯片的主要廠商、產(chǎn)品布局、技術(shù)規(guī)劃和關(guān)鍵能力點(diǎn);
熟悉MCU，SOC，Memory，Interface，Serdes，Ethernet，Power，Driver，RF，Analog等芯片的理論基礎(chǔ)、設(shè)計(jì)方案、內(nèi)部架構(gòu)、關(guān)鍵參數(shù)和系統(tǒng)應(yīng)用;
熟悉芯片設(shè)計(jì)及制造工藝，掌握電子元器件的工作原理及可靠性驗(yàn)證方法，掌握相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
做事積極主動(dòng)，推動(dòng)力強(qiáng)，結(jié)果導(dǎo)向意識(shí)強(qiáng)，具備良好的組織能力和溝通能力以及團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠推動(dòng)跨團(tuán)隊(duì)/部門(mén)/公司高效協(xié)同合作;
有半導(dǎo)體原廠的芯片研發(fā)、AE、FAE等工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有Tier1或OEM的車載控制器開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
至于工作內(nèi)容，該項(xiàng)招聘顯示：
跟蹤汽車芯片和相關(guān)IP的發(fā)展趨勢(shì)，掌握行業(yè)競(jìng)品信息，包括性能、功耗、成本及上市節(jié)奏等;
參與制定公司的汽車芯片技術(shù)規(guī)劃，支持整車關(guān)鍵芯片全生命周期的定制開(kāi)發(fā)，確保整車芯片的競(jìng)爭(zhēng)力及性價(jià)比;
支持芯片應(yīng)用的需求分析、技術(shù)選型、設(shè)計(jì)應(yīng)用、認(rèn)證測(cè)試及量產(chǎn)維護(hù)，為電子控制器芯片相關(guān)的軟硬件開(kāi)發(fā)提供技術(shù)支撐;
指導(dǎo)電子元器件的功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試，協(xié)助芯片失效分析，并提出改進(jìn)方案;
與關(guān)鍵半導(dǎo)體廠商保持緊密溝通，推動(dòng)整車相關(guān)芯片應(yīng)用的平臺(tái)化、歸一化;
負(fù)責(zé)新芯片、國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)評(píng)估與驗(yàn)證審核，協(xié)助供應(yīng)商管理和保供;
當(dāng)中所透露的意味，不言而喻。
高性能之外，小米的相關(guān)招聘方向包括低功耗芯片等其他方向。
比如一些數(shù)字芯片設(shè)計(jì)工程師崗位，工作內(nèi)容包括針對(duì)4/5G通信IP的定點(diǎn)化算法，進(jìn)行芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。
另有多媒體芯片架構(gòu)工程師崗位，需要負(fù)責(zé)其中一種多媒體(AI，ISP/CV/AR，顯示，音頻，編解碼或Sensor Hub)IP系統(tǒng)和模塊微架構(gòu)設(shè)計(jì)。
綜上，不難看出，小米招聘似乎不僅僅面向手機(jī)，不少崗位瞄準(zhǔn)高性能、高算力、先進(jìn)架構(gòu)及工藝芯片產(chǎn)品，甚至是汽車芯片。一番布局似乎帶著一種場(chǎng)面鋪開(kāi)，大干一場(chǎng)的味道。
前文提及，這并非小米第一次造芯。
早在2014年，小米就有造芯的打算。這一年，小米在北京成立了名為松果電子的公司。
2017年2月28日，小米發(fā)布了澎湃S1與首款搭載澎湃S1的手機(jī)——小米5c。
據(jù)官方介紹，澎湃S1是一顆自研SoC芯片，采用28納米制程，A53架構(gòu)設(shè)計(jì)，主頻最高可達(dá)2.2GHz。該款芯片的發(fā)布正式標(biāo)志著小米成為繼蘋(píng)果、三星、華為之后第四家，中國(guó)第二家具有手機(jī)處理器芯片自研能力的手機(jī)廠商。
然而，造芯之路并未進(jìn)行下去。
2019年小米將自家的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)進(jìn)行了分拆，松果電子團(tuán)隊(duì)也不例外。由于企業(yè)變動(dòng)和后續(xù)芯片遲遲沒(méi)有推出，坊間一度傳出，小米澎湃系列芯片已經(jīng)流產(chǎn)。
當(dāng)時(shí)有媒體報(bào)道小米已放棄自研AP開(kāi)發(fā)，這意味著傳說(shuō)中的澎湃S2芯片不會(huì)再有了。小米松果的一位工程師曾向中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)記者透露，5G芯片研發(fā)“很困難”。
直到2021年3月30日，小米發(fā)布了澎湃系列的新成員——澎湃C1芯片。
盡管這一舉措打破了市場(chǎng)的傳言，但要明確的是，澎湃C1并非像澎湃S1一樣是一款SoC，而只是一款專注于影像處理的芯片(ISP)。
此后，小米陸續(xù)推出了兩款電池管理芯片：澎湃P1和澎湃G1。
去年9月，小米還公布了澎湃C1的升級(jí)版產(chǎn)品。該芯片仍然是ISP芯片，但新增了AI功能，性能大幅提升。這一系列芯片的推出表明小米在自主研發(fā)芯片方面不斷努力，拓寬了其在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
后續(xù)小米芯片暫時(shí)沒(méi)有其它新動(dòng)態(tài)，直到最近小米官網(wǎng)招聘大量SoC崗位的消息放出。
SoC，超級(jí)小型電腦芯片
SoC，全稱System on Chip，是一種半導(dǎo)體產(chǎn)品，它集成了多個(gè)功能在單一芯片上，這種集成度的提高使得電子設(shè)備可以更小、更輕，同時(shí)提高了性能并降低了功耗。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，SoC是一種超級(jí)小型電腦芯片，它集成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)，就像智能手機(jī)或平板電腦中的大腦一樣。
SoC芯片是手機(jī)的主芯片，歷來(lái)備受手機(jī)廠商和消費(fèi)者的重視，其中緣由是：手機(jī)的操作系統(tǒng)和SoC芯片的研發(fā)高度相關(guān)，在蘋(píng)果陣營(yíng)之外，同為安卓系統(tǒng)的中國(guó)手機(jī)品牌SoC芯片主要來(lái)自高通，尤其2019年之后。
如果不做SoC芯片，那只能對(duì)芯片固定的性能單元做精細(xì)化調(diào)度，但并不能對(duì)芯片做源頭性改變，這直接影響到手機(jī)的性能和差異化定制。
不過(guò)造芯非一朝一夕，投入巨大，對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，可謂一個(gè)不小的決心。
前段時(shí)間小米剛剛公布了自家上半年和季度的業(yè)績(jī)報(bào)告，上半年的業(yè)績(jī)收入同比下降了11.6%，二季度的智能手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收比上年同比下降13.4%。
現(xiàn)在造芯，不考慮風(fēng)險(xiǎn)么?
國(guó)內(nèi)手機(jī)的造芯情況
近年來(lái)，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商紛紛投身自研芯片領(lǐng)域，這一趨勢(shì)在智能手機(jī)行業(yè)掀起了一股浪潮。
華為及OPPO，還包括榮耀、vivo幾家知名廠商，都在積極探索自主研發(fā)芯片的道路。
在手機(jī)制造領(lǐng)域，華為海思一直以自主研發(fā)芯片而聞名。
早在1991年，華為就有了首顆具備自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ASIC芯片，這就是華為芯片事業(yè)的起點(diǎn)。據(jù)芯師爺內(nèi)容介紹，當(dāng)時(shí)華為的芯片業(yè)務(wù)歸屬“華為集成電路設(shè)計(jì)中心”，早期主要從事移動(dòng)通信系統(tǒng)設(shè)備芯片、傳輸網(wǎng)絡(luò)芯片等通信類芯片。
2004年，華為在深圳市龍崗區(qū)成立了全資子公司深圳海思半導(dǎo)體有限公司(HiSilicon)，其芯片是專供華為內(nèi)部使用，這是日后華為自研手機(jī)芯片起點(diǎn)。
2009年，公司推出第一代手機(jī)處理器芯片K3V1。這是一款入門(mén)級(jí)的SoC芯片，一款SoC芯片主要由CPU、GPU、NPU和存儲(chǔ)等部分組成。從公開(kāi)資料來(lái)看，K3V1有其CPU和內(nèi)存單元模塊。
據(jù)公開(kāi)資料，K3V1基于ARMv5研發(fā)，制造采用臺(tái)積電180nm工藝。這顆芯片在推出之初并沒(méi)有受到廣泛的認(rèn)可，由于性能跑分遠(yuǎn)不及高通同期產(chǎn)品，功耗也大，當(dāng)時(shí)業(yè)內(nèi)調(diào)侃其為“暖手寶”。
但海思之強(qiáng)，在于技術(shù)上的長(zhǎng)期堅(jiān)持與投入。
從180nm制程的K3V1出發(fā)，2012年，海思推出迭代版的手機(jī)處理器芯片K3V2;2014年，海思將手機(jī)處理器芯片正式命名為“麒麟”。在后續(xù)的發(fā)展中，海思將其手機(jī)處理器芯片分為“中高端系列”和“旗艦系列”兩大系列芯片，分別對(duì)應(yīng)其旗下中高端和旗艦手機(jī)機(jī)型的應(yīng)用。
從第一款手機(jī)處理器推出，海思用了11年將國(guó)產(chǎn)手機(jī)處理器芯片一路迭代至性能可以與全球芯片廠家最先進(jìn)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的5nm麒麟9000。這份驕傲與自豪至今仍記錄在海思半導(dǎo)體的官網(wǎng)上——
海思介紹麒麟9000系列的芯片為“全球首款5nm 5G SoC”。
麒麟系列產(chǎn)品性能優(yōu)化迭代獲得了巨大市場(chǎng)認(rèn)可，2020年第一季度，華為海思的智能手機(jī)處理器出貨量首次在中國(guó)大陸市場(chǎng)超過(guò)高通，位居第一。
在手機(jī)處理器麒麟芯片取得突破性進(jìn)展的同時(shí)，海思其它系列芯片：
巴龍(Balong，手機(jī)基頻芯片)、天罡(Tiangang，5G 基站芯片)、昇騰(Ascend，AI 芯片)、鯤鵬(Kunpeng，服務(wù)器芯片)、凌霄(Gigahome，連接芯片)以及在安防和機(jī)器視覺(jué)芯片在研發(fā)和市場(chǎng)端均進(jìn)展順利。
華為是最早自研芯片的中國(guó)手機(jī)廠商，也是至今為止，在該領(lǐng)域取得成就最高的國(guó)內(nèi)企業(yè)。盡管這一路中，坎坷重重。
相比之下，vivo造芯顯得更為謹(jǐn)慎而低調(diào)。
2021年9月由vivo執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官胡柏山公開(kāi)披露了了vivo的芯片計(jì)劃。
該計(jì)劃的亮點(diǎn)是芯片V1，這是vivo自主研發(fā)的首顆專業(yè)影像芯片，它將首次搭載在2021年9月發(fā)布的旗艦新品X70系列手機(jī)上。
V1的研發(fā)進(jìn)展迅速，有消息稱，它是由超過(guò)300名工程師歷時(shí)24個(gè)月共同研發(fā)的成果。相對(duì)于國(guó)內(nèi)其他手機(jī)廠商，vivo的芯片制造計(jì)劃顯然起步較晚，但其研發(fā)策略與小米有些相似，選擇了首次開(kāi)發(fā)門(mén)檻相對(duì)較低的影像芯片，這與vivo手機(jī)強(qiáng)調(diào)拍照功能的定位相符。
vivo官方宣言指出：“在戰(zhàn)略上，vivo將主要投資于消費(fèi)者認(rèn)知需求的轉(zhuǎn)化以及核心算法IP，而不會(huì)涉及到芯片的生產(chǎn)制造。”
此外，有報(bào)道稱，截止到2021年9月，vivo的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要集中在算法、IP(影像處理)轉(zhuǎn)化以及芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)三個(gè)部門(mén)。
而在2022年11月10日的雙芯影像技術(shù)溝通會(huì)上，vivo推出了第二代自研影像芯片V2，它對(duì)片上內(nèi)存單元、AI計(jì)算單元以及圖像處理單元進(jìn)行了重大升級(jí)。
此外，vivo還與三星合作研發(fā)了這是行業(yè)首批雙模5G芯片——SoC芯片Exynos 980，以及5nm EUV FinFET工藝設(shè)計(jì)的SoC芯片Exynos 1080。
OPPO的造芯計(jì)劃比上幾家來(lái)得更晚一些。
自2019年創(chuàng)立哲庫(kù)科技以來(lái)，OPPO一直在為廠商提供芯片解決方案。哲庫(kù)總部位于上海，并設(shè)有多個(gè)研發(fā)中心，吸納了大批半導(dǎo)體專家和工程師。
這家公司不僅著力研發(fā)SoC芯片，還在ISP、短距通信、5G Modem、射頻和電源管理芯片等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行發(fā)力。
OPPO的芯片計(jì)劃起初似乎進(jìn)展順利，哲庫(kù)成功推出了一系列關(guān)鍵芯片，其中包括2021年首次發(fā)布的馬里亞納MariSilicon X芯片，一款自主設(shè)計(jì)和研發(fā)的影像專用NPU芯片;
隨后，2022年馬里亞納MariSilicon Y芯片的發(fā)布進(jìn)一步加強(qiáng)了OPPO的自研芯片實(shí)力，一款旗艦級(jí)藍(lán)牙音頻SoC芯片，采用了臺(tái)積電N6RF制程技術(shù)。
這兩款芯片在市場(chǎng)上表現(xiàn)出色，尤其是MariSilicon X，出貨量達(dá)到了千萬(wàn)級(jí)別，并成功應(yīng)用于OPPO旗下多款手機(jī)產(chǎn)品線，成為了手機(jī)的主打賣(mài)點(diǎn)之一。
然而，就在市場(chǎng)對(duì)哲庫(kù)即將發(fā)布第三款芯片寄予厚望之際，卻傳來(lái)了一個(gè)意外的消息：OPPO決定終止哲庫(kù)的業(yè)務(wù)，關(guān)閉其自研芯片部門(mén)。
關(guān)于終止自研芯片業(yè)務(wù)的原因，市場(chǎng)上有不同的傳言，有人認(rèn)為涉及到了巨額投資，也有傳言認(rèn)為哲庫(kù)采用的芯片制程過(guò)于先進(jìn)，與某些利益不符，受到了外界的壓力，自斷造芯，以向黑暗森林發(fā)布「安全聲明」。
無(wú)論原因是什么，這個(gè)決定標(biāo)志著OPPO終結(jié)了其自主造芯計(jì)劃，這一曾經(jīng)備受期待的計(jì)劃，如今戛然而止，多少令人惋惜。
與OPPO哲庫(kù)終止幾乎前后腳，星紀(jì)魅族也確認(rèn)終止自研芯片業(yè)務(wù)，旗下的芯片研究院將進(jìn)行業(yè)務(wù)調(diào)整，除了少數(shù)老員工以外，其余全部的應(yīng)屆生都將被裁撤。
而上述變動(dòng)，距離星紀(jì)魅族官宣“芯-端-星”的戰(zhàn)略布局，才過(guò)去不到1年。
小米造芯去往何方?
微博博主@數(shù)碼閑聊站，在9月2日發(fā)布一條推文稱：
小米本身屬于比較適合自研芯片的品牌，有足夠多終端產(chǎn)品線和生態(tài)鏈產(chǎn)品去均攤成本，比如最近的折疊屏、直板機(jī)和平板等設(shè)備都上了澎湃小芯片。包括接下來(lái)汽車落地以后，一些車規(guī)芯片也是互通的。所以會(huì)不會(huì)做好小芯片，服務(wù)大芯片呢?
上述回答，似乎更為合理。一方面，全球消費(fèi)電子市場(chǎng)仍有提振空間，各家手機(jī)大廠都自裁芯片研發(fā)業(yè)務(wù)之時(shí)，下場(chǎng)造芯，似乎過(guò)于冒險(xiǎn)。
反之，如若是以手機(jī)芯片帶車芯，事情則是另一番前景。
翻看各家半導(dǎo)體廠商戰(zhàn)略，除AI、邊緣計(jì)算之外，汽車市場(chǎng)無(wú)不在各家戰(zhàn)略計(jì)劃內(nèi)。且英偉達(dá)、高通等玩家早有布局。
小米雷軍對(duì)該領(lǐng)域也早有涉獵。
此前投資過(guò)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片公司黑芝麻。北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)還投資過(guò)杭州傲芯科技，據(jù)稱，是面向車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)(CAN/Ethernet PHY)系列芯片研發(fā)。
此外，小米還投資過(guò)云途半導(dǎo)體，公開(kāi)資料顯示，這是一家專注于汽車級(jí)微控制器的集成電路設(shè)計(jì)公司，提供全系列車規(guī)級(jí)芯片解決方案。另有深圳芯能，也獲過(guò)小米投資，公開(kāi)資料顯示，這是一家功率器件半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)商，公司定位為變頻家電、工業(yè)控制以及新能源汽車市場(chǎng)服務(wù)的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。
目前，小米新車發(fā)布在即，資質(zhì)也已經(jīng)到位。另有坊間傳聞，曾掌舵大疆芯片業(yè)務(wù)的一位技術(shù)大拿，已低調(diào)入職小米，助力造芯。
另值得補(bǔ)充的是，有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)獵頭認(rèn)為，跟小米招聘芯片崗位難有關(guān)，該人士補(bǔ)充道，小米早有造車芯之意，但提供薪資在市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)力欠缺。MCU崗位招聘時(shí)，甚至有的候選人得降薪過(guò)去。關(guān)于此次大規(guī)模放出崗位，或許也是希望擴(kuò)大曝光量。
所以，你認(rèn)為小米造車芯這件事，有幾成可能性?
參考資料：
https://36kr.com/p/2398631934488832
https://contents.zaikostore.com/semiconductor/4489/
https://mp.weixin.qq.com/s/8zqYPBCkAVVmMvww2rXr7A
https://mp.weixin.qq.com/s/bGW9NUZGufFbEY8wpGLgBw
https://www.qianzhan.com/analyst/detail/329/230519-cde2056c.html
