地點
上海卓美亞喜瑪拉雅酒店
三樓大宴會廳
時間
2023年10月25日(周三)
指導單位
EDA2
上海市集成電路行業協會
上海集成電路技術與產業促進中心
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高性能計算和人工智能正在形成半導體行業飛速發展的雙翼，面對摩爾定律趨近極限的挑戰， 3DIC Chiplet先進封裝異構系統集成越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破，同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創造下一代數字智能系統賦能。
五大理由——今年最不能錯過的用戶大會之一
1. 主旨演講
集“汽車電子、人工智能、5G通訊、數據中心”等多家領先伙伴的大咖演繹
2. AI-HPC-Chiplet論壇
圍繞Chiplet從“工藝、設計、應用到生產”的全生態技術大分享
3. 高速高頻系統論壇
覆蓋從“片上芯片、封裝、連接器到PCB”的全產業鏈解決方案
4. 生態伙伴展示區
網羅“EDA、IP、晶圓廠、封裝、測試”領域的多家頭部廠商
5. 禮物+獎品
從華為最新一代手機、平板、手表到GoPro、時尚雙肩包，人人有獎
2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領域的眾多前沿技術、成功應用與生態合作方面的最新成果。
大會議程
技術演講劇透
本屆大會共安排了兩個分論壇，高速高頻分論壇，包括眾多高速數字設計和射頻微波設計的最新應用;AI、HPC、Chiplet分論壇，覆蓋了Chiplet技術在設計、分析、工藝等在人工智能、高性能計算方面的進展和案例。10家用戶，12位專家，分別來自各自領域的頭部廠商，為您近距離揭秘。
生態伙伴展示
被稱為半導體芯片之母的EDA的成功有賴于生態圈伙伴的鼎立合作，本屆大會的生態伙伴展示區中云集了來自EDA、IP、晶圓制造、封裝、測試行業的佼佼者，與芯和半導體一起，我們共同為您創造價值，助力您的產品成功。
已確定參展伙伴:
好禮及獎品
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我們期待金秋十月與您齊聚一堂
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