11月8日，在烏鎮(zhèn)舉辦的“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮上，高通公司憑借“全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”——驍龍X75，獲評(píng)“世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”。
自2016年起，“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動(dòng)”已連續(xù)七年成功舉辦。為更高標(biāo)準(zhǔn)打造全球互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果創(chuàng)新展示平臺(tái)，今年世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果發(fā)布活動(dòng)首次升級(jí)為“領(lǐng)先科技獎(jiǎng)”，旨在獎(jiǎng)勵(lì)全球年度最具領(lǐng)先性的互聯(lián)網(wǎng)科技成果，分享互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域從業(yè)者的非凡貢獻(xiàn)。高通公司憑借在5G領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，今年是第七次獲得這一殊榮。
高通技術(shù)公司首席商務(wù)官吉姆·凱西（Jim Cathey）在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了成果發(fā)布和展示。他表示：“作為全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75能夠快速支持5G Advanced新特性，助力5G和AI創(chuàng)新深度融合，具備出眾的頻譜聚合能力和更高階的調(diào)制方式。它將先進(jìn)的5G技術(shù)擴(kuò)展至各類終端和眾多行業(yè)，為加速5G賦能的新一代體驗(yàn)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提供強(qiáng)大的連接平臺(tái)支持。”
驍龍X75助力開(kāi)啟5G Advanced全新可能
作為5G演進(jìn)的第二階段，5G Advanced正開(kāi)啟新一輪5G創(chuàng)新。驍龍X75是高通推出的全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，憑借專為可擴(kuò)展性打造的全新架構(gòu)，該平臺(tái)能夠通過(guò)軟件升級(jí)的方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)5G Advanced新特性的快速采用。此外，驍龍X75還針對(duì)AI/ML數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型設(shè)計(jì)、增強(qiáng)移動(dòng)性等5G Advanced重點(diǎn)演進(jìn)領(lǐng)域進(jìn)行積極探索，為前瞻技術(shù)落地奠定基礎(chǔ)。
5G與AI的深度融合、相互促進(jìn)，成為前沿技術(shù)的演進(jìn)方向。驍龍X75業(yè)界首次在調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)中采用專用硬件張量加速器，將AI性能提升至前代產(chǎn)品的2.5倍以上。驍龍X75還引入第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的多項(xiàng)全新優(yōu)化特性，帶來(lái)全新水平的5G性能。作為“利用AI技術(shù)提升5G性能”的創(chuàng)新范例，驍龍X75為進(jìn)一步突破5G性能瓶頸提供了技術(shù)思路和應(yīng)用價(jià)值。
5G Advanced的泛在萬(wàn)兆能力，將帶來(lái)更好的超高速率體驗(yàn)。憑借出色的頻譜聚合能力、更高階的調(diào)制方式等特性，驍龍X75助力實(shí)現(xiàn)基于商用芯片的端到端10Gbps 5G下行傳輸速率里程碑，并創(chuàng)造了Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄。驍龍X75還實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)在FDD頻段運(yùn)行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接，為未來(lái)提升5G性能和靈活性鋪平道路。
驍龍X75加速推動(dòng)數(shù)字化升級(jí)
驍龍X75的創(chuàng)新正在賦能終端廠商跨細(xì)分領(lǐng)域打造新一代連接體驗(yàn)，包括智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶、汽車、計(jì)算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無(wú)線接入和企業(yè)專網(wǎng)。在不久前舉辦的驍龍峰會(huì)期間，高通推出的全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8便集成驍龍X75調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持高達(dá)數(shù)千兆比特的連接速度，帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的5G體驗(yàn)。第三代驍龍8正陸續(xù)應(yīng)用于全球OEM廠商和智能手機(jī)品牌的終端，包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來(lái)、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興。
此外，高通還基于驍龍X75推出了5G參考設(shè)計(jì)和固定無(wú)線接入平臺(tái)，加速推動(dòng)5G在眾多終端品類和垂直行業(yè)的普及。基于高通與中國(guó)合作伙伴長(zhǎng)期緊密的協(xié)作，僅在驍龍X75發(fā)布兩周內(nèi)，移遠(yuǎn)通信、美格智能、廣和通等多家中國(guó)廠商就推出了搭載驍龍X75的5G模組，支持廣泛行業(yè)快速邁入5G Advanced時(shí)代，為加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供基礎(chǔ)設(shè)施支撐。
