此前，筆者曾在多篇文章中介紹過 eSIM 的優勢——比如，對用戶來說，由于 eSIM 具備低成本、更小體積、高穩定性、一號多終端、使用便捷與安全等諸多優勢，使用支持 eSIM 的手機意味著可以自由選擇運營商、電話號碼以及套餐，真正實現“我的網絡我做主”。
放在物聯網領域，eSIM 的優勢則顯得更為明顯，包括但不限于節省空間、提升性能，靈活部署、便捷管理，硬件出海、國際漫游等等…..
同時，為了促進整個產業的發展，相關企業和組織也從標準、技術、生態等維度進行了諸多努力。
然而，即便看似“萬事俱備”，eSIM 近年來的發展卻只能用“不溫不火”來形容，無論是普及率還是消費者認知度都沒有出現突破性進展，幾家研究機構發布的調研數據也佐證了這一點。于是，本文就借此機會來聊聊到底是什么阻礙了 eSIM 的爆發？以及 2025年 eSIM 能夠迎來關鍵一躍么？
eSIM 技術“叫好不叫座”
在消費者認知度方面，市場調查機構 Counterpoint Research 前幾日發布博文，分享了其對美國、加拿大、英國、法國、德國、波蘭和日本的 3535 名受訪者的調查。結果顯示，僅 35% 的受訪者知道 eSIM 技術；而在了解 eSIM 技術的受訪者中，僅 39% 正在使用。
這表明，盡管 eSIM 供應商、網絡運營商和設備制造商齊心協力簡化 eSIM 的獲取和激活，但采用速度仍然緩慢。好在令人欣慰的是，使用者中超過 90% 的 eSIM 用戶對其服務表示滿意，由此凸顯 eSIM 成功實現的關鍵優勢——這些優勢包括輕松切換運營商的靈活性、在單個設備上擁有多個運營商的能力、簡化的設置以及增強的安全性等。
來源：Counterpoint Research 消費者 eSIM 認知調查
Counterpoint 研究總監 Mohit Agrawal 在評論研究結果時表示：“盡管 eSIM 技術具有明顯的優勢，例如增強的靈活性和多 SIM 卡功能，但消費者仍然不愿意完全接受它。我們的調查數據顯示，只有 39% 了解 eSIM 的受訪者在其設備上積極使用 eSIM，相當一部分消費者仍然不了解 eSIM 的全部潛力和優勢。61% 的受訪者將 eSIM 列為他們最不喜歡的 SIM 卡連接選項。由于設備兼容性限制和缺乏立即切換需求等因素，許多人仍然青睞傳統 SIM 卡或混合型號”。通過加強教育和改善用戶體驗來解決這些障礙對于推動更廣泛地采用 eSIM 技術至關重要。
物聯網領域，eSIM 的采用率同樣不甚樂觀。根據 IoT Analytics 的《全球物聯網 eSIM 模塊和 iSIM 芯片模組市場追蹤》報告（2024 年 9 月更新），支持 eSIM（包括 iSIM）的物聯網連接模塊的安裝基數在 2023 年達到 6.5 億。而在 2024 年第二季度出貨的蜂窩物聯網模塊總數中，有三分之一（33%）支持 eSIM，即模塊中包含 eSIM，而使用物理 SIM 卡的模塊占 62.3%，其余模塊則使用軟 SIM 技術。
IoT Analytics 在評論文章中寫到：盡管 eSIM 相對于其他 SIM 型技術具有優勢，但 eSIM 的廣泛采用速度低于預期，這導致采用 eSIM 技術的蜂窩物聯網模塊的出貨量份額與采用其他 SIM 型技術的此類模塊的出貨量相比處于穩定狀態——自 2019 年底以來一直保持在 30% 左右。
什么阻礙了 eSIM 的普及？
于是問題來了，是什么因素阻礙了 eSIM 和普及？
可能有人猜測會不會是因為該項技術設置復雜或激活困難？事實正好相反，Counterpoint 的調研數據顯示，只有一小部分受訪者將激活困難視為障礙，這表明 eSIM 激活過程通常易于使用且有效。面向廣大消費者，關鍵挑戰仍然是缺乏對 eSIM 技術的廣泛認識和推廣，雖然使用體驗對采用者來說似乎是積極的，但需要更有針對性的努力來教育消費者并推動 eSIM 技術的大規模采用。
手機等移動終端或許是提升認知度的最好媒介。Counterpoint 研究分析師 Siddhant Cally 表示：“iPhone 和其他智能手機制造商的旗艦設備中 eSIM 的供應有限，這仍然是廣泛采用的一大障礙，特別是對于沒有 eSIM 兼容設備的用戶而言。這種有限的設備兼容性阻礙了更廣泛的消費者群體充分認識到 eSIM 技術的預期優勢。當 eSIM 在廉價智能手機中變得更加普及時，eSIM 的采用將真正取得突破，這些智能手機在移動市場中占主導地位，尤其是在新興地區。”
面向物聯網領域，IoT Analytics 認為，互操作性問題和復雜的 RSP 標準是采用緩慢的原因——eSIM 在 IoT 設備中廣泛采用的阻礙源于與 RSP 相關的挑戰以及消費者物聯網設備與企業 M2M 技術的不同標準，這導致了互操作性挑戰和設備管理復雜性。
例如，GSMA 針對 M2M 設備中 RSP 的規范 SGP.02 存在限制，阻礙了 eSIM 技術在整個物聯網市場 (消費者和企業) 中的采用。其架構需要多個功能實體，例如訂閱管理器數據準備 (SM-DP) 和訂閱管理器安全路由 (SM-SR)。這些功能實體增加了部署復雜性和運營開銷，由于靜態配置文件管理，限制了大規模物聯網部署的可擴展性和運營商切換的靈活性。
2025 會成為關鍵發展之年么？
所以，2025 年，eSIM 會變得更好么？如果將視線聚焦于物聯網，筆者的答案是肯定的，2025 年也許是 eSIM 普及的關鍵之年，推動因素在于 SGP.32 的全面商業化。
我們知道，與消費類設備不同，物聯網設備通常不需要人工干預，因此需要將配置文件推送到設備，這是推動新物聯網規范誕生的重要因素。2023 年 6 月，GSMA 發布了新的 eSIM IoT 規范 SGP.32，這項新的遠程配置標準將提供簡化的集成，確保供應商之間的無縫切換，并加快上市時間，從而滿足市場對簡單、可擴展物聯網部署解決方案的巨大需求。
首先，該新規范基于物聯網 eSIM 遠程管理器 (eIM) 簡化了 eSIM 的部署，eIM 對 eSIM 進行遠程控制和管理，無需在設備上配備用戶界面；第二，物聯網設備一般資源都比較有限，比如無法運行復雜的協議，新規范則專為滿足受限網絡的需求而設計，如窄帶物聯網 (NB-IoT)，不要求使用完整的IP協議棧；第三，很多物聯網設備有相當長的生命周期（10-15年），由電池供電，但電池在設備使用壽命期間無法進行物理更換，針對這個問題，新規范定義了大小縮減的配置文件，縮短了下載時間，因此減少了完成操作所需的功耗。
雖然新規范具有諸多優勢，并且已經提出了一年多的時間，但由于需要廣泛的行業采用和基礎設施升級，SGP.32 的全面商業化要到 2025 年才會開始。SGP.31 已經促進了增長，但 SGP.32 引入了更高級的功能，需要各利益相關方進行大量測試、集成和合規性，然后才能全面部署。
同時，回望新標準推出的一年多來，不少企業也采取了積極行動。
在 2024 年的 MWC上海 展上，意法半導體展出的 ST4SIM-300 方案就符合 SGP.32 標準，方便部署用戶界面功能有限的設備和低功耗廣域網 (LPWAN) 設備。ST4SIM-300 eSIM 卡有多種外形尺寸的樣片，包括適用于智能電表、GPS 跟蹤器、資產監視器、遠程傳感器、醫療穿戴設備等類似設備的晶圓級封裝 (WLCSP)。
Links Field 領科網絡于不久前宣布，其位于中國深圳的物理站點和德國慕尼黑的云站點在 2024 年 11 月獲得了 GSMA SAS-SM 的認證，此認證適用于符合 eSIM IoT 規范的 eSIM IoT 遠程管理平臺(eIM)。作為 IoT 規范的中心架構，Links Field 的 eIM 技術完全遵循 SGP.32 eSIM 物聯網技術規范，能夠顯著簡化配置文件的下載流程，減少設備所需的帶寬和能耗，特別適合資源受限的 NB-IoT 和 LPWAN 設備。
除了標準，在簡化物聯網 eSIM 部署方面，也有企業做出突出成果。2024 年 11 月，初創公司 RiPSIM Technologies 宣布獲得 500 萬美元（約合人民幣 3565 萬元）種子輪融資。該公司創建并獲得了世界上第一個基于 SaaS 的端到端 eSIM 管理平臺的專利，使無線服務提供商和 4G/5G 專用網絡運營商能夠隨時為任何設備設計、開發和交付任意數量的 eSIM，并以無線行業最高的安全級別交付。
基于以上種種因素，我們似乎可以對 eSIM 在 2025 年的表現給予更多信心。IoT Analytics 發布預測稱，到 2025 年第三季度和第四季度，采用 eSIM 技術的蜂窩物聯網模塊的出貨量將加速增長。未來，隨著技術的逐步成熟和全球運營商的支持，eSIM 將在物聯網領域發揮更大價值。
參考資料：
《The role of eSIM for IoT》，IoT ANALYTICS
《Survey: 39% of eSIM-aware Respondents Have Used eSIM, Indicating Potential for Growth》，Counterpoint
《新IoT eSIM規范如何能夠改善全球蜂窩連接》，意法半導體
《Links Field宣布獲得GSMA SGP.31/SGP.32認證，引領eIM技術標準化，邁入eSIM IoT規范的新紀元》，C114
