3月26日-28日，全球規模最大的半導體行業年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進行。作為半導體智能制造工業軟件和工業AI領域的領軍企業，格創東智以“AI激活軟硬融合，解鎖世界‘芯’格局”為主題，攜創新方案亮相E6館6547特裝展位，全面展示其在先進封裝CIM、設備智能控制、CIM管理引擎、AI智能裝備等領域的突破性成果，為半導體智能化升級提供全棧式賦能。
半導體產業是數字經濟的基石，而先進封裝技術正成為突破“摩爾定律”瓶頸的關鍵。現場展出的先進封裝CIM系統，以“自主可控、全場景覆蓋”為核心，直擊中國千億級先進封裝市場需求。該系統無縫整合前后道業務鏈，預置WLP（晶圓級封裝）、TSV（硅通孔）、2.5D/3D封裝等23類先進工藝場景核心邏輯，并通過模塊化架構靈活支持Chiplet（芯粒）技術擴展。這一方案不僅解決了傳統CIM系統適配性差、擴展成本高的痛點，更助力封裝制程效率大幅提升，為中國半導體企業參與全球競爭提供堅實底座。
在半導體制造中，設備綜合效率（OEE）直接關乎產能與成本。格創東智此次展出的AI+設備智控矩陣服務，以EAP為核心，搭配FDC、SPC、APC、AMS、RMS等系統，構建業內最完整的設備管理生態。通過實時數據分析與預測性維護，該方案可動態平衡設備負載，柔性應對生產波動，助力半導體工廠平均提升OEE超20%，為高效穩定生產保駕護航。展臺現場，通過動態數據看板，觀眾可直觀感受AI如何將設備故障響應時間從小時級壓縮至分鐘級。
數字化轉型的終極目標是讓數據驅動決策。格創東智首次發布的CIM AI Insight數字引擎將生成式AI融入制造系統，內置ChatBI、ChatYMS、Smart Assistant等工具，可靈活嵌入CIM各子系統。這一引擎不僅實現設備控制、良率優化與運營決策的全流程智能化，更支持跨企業、跨平臺的CIM系統集成。現場案例顯示，采用該方案的工廠整體效率提升超30%，真正實現“數據即生產力”。 在半導體工廠中，物料搬運與質檢環節長期依賴人工作業，成為效率提升的瓶頸。格創東智推出的AMHS智能物料搬運系統與AOI智能檢測方案，以完全自主可控的技術實現顛覆性突破。AMHS系統通過AI路徑優化算法，大幅提升物料周轉效率，交付速度遠超行業平均水平；而AOI方案依托深度學習模型，檢測準確率高達99%，遠超傳統人工目檢效率極限。兩者協同形成“高效物流+精準質檢”雙引擎，助力半導體廠良率提升與產能釋放。
展會現場，格創東智首次揭幕兩大戰略級新品——12吋MES Fully Auto全自動生產執行系統與天車OHT 3.0智能搬運系統。前者通過全流程無人化操作，實現從排產到交付的閉環管理，大幅縮短生產周期；后者以超低延遲通信與自適應調度算法，將天車響應速度提升至毫秒級，滿足高穩定性需求，重新定義半導體物流效率天花板。值得關注的是，與業內產品相比，格創OHT系統使用AI算法，結合CIM系統，根據投產計劃，可預測未來OHT小車使用數量，還能依據算法調度多余OHT小車駛入維修區待機休眠，極大延長設備使用壽命，降低電能消耗。
SEMICON CHINA不僅是技術展示的舞臺，更是產業趨勢的風向標。格創東智此次參展，不僅是對自身技術實力與創新成果的一次集中展示，更是希望鏈接上下游企業開展深度交流與合作，結合AI與軟硬件的深度融合，為行業提供可快速落地的升級路徑，為推動半導體行業的全面智能化貢獻樣本。 為期三天的展會精彩不斷，誠邀全球合作伙伴、行業專家與媒體朋友蒞臨E6館6547展位，親身體驗AI賦能的半導體智造未來，并獲取一對一咨詢機會。展會同期，格創東智舉辦了“大模型 × Agent 半導體AI智造進化論”技術研討會，聯合阿里云、TCL集團等合作伙伴，深度解析半導體領域AI技術趨勢與落地路徑。請持續關注格創東智的資訊信息，共同見證半導體智能制造的創新魅力與無限可能。
