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2021年12月16日，聯發科（MediaTek）發布天璣9000旗艦5G移動平臺，為業內率先采用臺積電4nm制程的旗艦芯片。在“缺芯”問題持續困擾業界之時，聯發科借此發起了對高端芯片市場的沖擊。

聯發科副總經理兼無線通信事業部總經理徐敬全

發布會上，聯發科副總經理兼無線通信事業部總經理徐敬全透露，2021年，聯發科在全球手機芯片市場的占有率已經達到40%，“每五部手機中就有兩部配備聯發科芯片“。但在市占率節節上升的同時，聯發科急需解決的問題是如何進軍高端市場。歷史上，聯發科曾數次沖擊高端市場，但收效有限。

華為麒麟芯片的受限和疫情等因素帶來的“缺芯”危機，給了聯發科進軍高端市場全新的機會。聯發科在這款全球首款4nm制程芯片上的“堆料”也體現出了公司對它的重視。天璣9000的CPU采用新一代Armv9架構，包含1個主頻高達3.05GHz的超大核、3個大核和4個能效核心，一共十個核心。同時還支持LPDDR5X內存和雙通道UFS3.1閃存。

聯發科在發布會上還宣布，采用天璣9000旗艦5G移動平臺的終端預計將于2022年第一季度上市。OPPO副總裁、手機產品線總裁段要輝也透露，OPPO下一代Find X旗艦系列將首發搭載天璣9000旗艦平臺。vivo、小米、榮耀等廠商高管也宣布，將在2022年發布的新機型中采用該款芯片。