2021年12月15日 – 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出Z-Wave 800系列芯片（SoC）和模塊，可用于采用Z-Wave協(xié)議的智能家居和自動(dòng)化應(yīng)用。新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模塊使用了Silicon Labs屢獲殊榮的第二代無(wú)線SoC平臺(tái)，為開(kāi)發(fā)人員提供了可用于網(wǎng)狀網(wǎng)的Z-Wave Mesh模式和更遠(yuǎn)通訊距離的Z-Wave Long Range模式，頻點(diǎn)都在1GHz以下（sub-GHz）的無(wú)線通訊，是智能家居、多住戶單元樓（MDU）、酒店和照明應(yīng)用的理想選擇，SoC和模塊都可以用來(lái)做終端設(shè)備和網(wǎng)關(guān)。Z-Wave 800系列是業(yè)界最安全的、具有超低功耗的無(wú)線連接解決方案，適用于先進(jìn)的、高性能的、電池供電的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備；與Z-Wave 700系列相比，電池使用壽命提高了50%以上。
“這些新產(chǎn)品擴(kuò)展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平臺(tái)，提供了行業(yè)領(lǐng)先的安全性、超低功耗、快速喚醒時(shí)間、和一個(gè)集成的功率放大器，用來(lái)實(shí)現(xiàn)下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，提供高性能和安全連接。”Silicon Labs副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)家居和生活事業(yè)部總經(jīng)理Jake Alamat表示。“此外，我們的Z-Wave統(tǒng)一軟件開(kāi)發(fā)工具包（Unify SDK Z-Wave）控制器也隨之推出，將使開(kāi)發(fā)人員更容易設(shè)計(jì)針對(duì)包括Matter在內(nèi)的多種協(xié)議模式的智能家居產(chǎn)品，以避免產(chǎn)品在未來(lái)落伍。最終，Z-Wave 800系列將幫助消費(fèi)者通過(guò)更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間、功耗更低的設(shè)備來(lái)改善他們的家居生活，而所有這些都不會(huì)犧牲通信質(zhì)量。”
低功耗、大覆蓋范圍和安全性
Silicon Labs的ZG23無(wú)線SoC支持Z-Wave遠(yuǎn)距離模式和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)等無(wú)線連接傳輸，都具有超低功耗功能，并且是市場(chǎng)上即刻可供貨的、最安全的器件。單芯片ZG23具有78 MHz Arm Cortex-M33處理內(nèi)核，具有超低功耗發(fā)射和低功耗高靈敏度接收的射頻性能，相關(guān)數(shù)據(jù)如下：
發(fā)射功率： 25.4 mA@+14 dBm
接收功率： 4.0 mA@915 MHz, 100 kbps
射頻輸出：+20 dBm
接收靈敏度：-110 dBm@915 MHz、100 kbps、O-QPSK
在這些參數(shù)性能的保障下，可支持物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)2.4公里以上的無(wú)線傳輸距離。
ZGM230S模塊簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)，能夠充分利用ZG23的超低功耗和優(yōu)秀的射頻性能，以僅有6.5mm x 6.5mm的大小為業(yè)界提供了占板面積最小的系列Z-Wave模塊。這兩種解決方案可在紐扣電池供電的情況下提供長(zhǎng)達(dá)10年的使用時(shí)間。
這兩種解決方案還支持Z-Wave 800標(biāo)準(zhǔn)的S2安全功能和Silicon Labs的Secure Vault?安全功能，成為了全球首款通過(guò)PSA 3級(jí)安全認(rèn)證，具有行業(yè)最高安全等級(jí)認(rèn)證的無(wú)線SoC和模塊。
使用統(tǒng)一軟件開(kāi)發(fā)工具包（Unify SDK）來(lái)簡(jiǎn)化和加快開(kāi)發(fā)
Silicon Labs的Unify SDK控制器憑借其“一次設(shè)計(jì)，全部支持”的強(qiáng)大功能，為Z-Wave提供了現(xiàn)有特定協(xié)議轉(zhuǎn)換功能。Unify SDK通過(guò)為常用的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)（諸如添加、更新和刪除設(shè)備）提供一個(gè)通用的、定義明確的數(shù)據(jù)模型API和狀態(tài)定義，來(lái)簡(jiǎn)化和加速開(kāi)發(fā)。Silicon Labs將在“2022年國(guó)際消費(fèi)電子展 （CES）”上展示采用Unify SDK的、從Z-Wave到Matter的橋接解決方案。
價(jià)格與供貨
EFR32ZG23 SoC（采用5 mm x 5 mm QFN40和6 mm x 6 mm QFN48封裝），ZGM230S模塊和配套套件（xG23/ZGM230射頻板和Z-Wave 800 Pro套件）現(xiàn)已開(kāi)始供貨。
首創(chuàng)3D智能家居虛擬體驗(yàn)平臺(tái)
此外，Silicon Labs也在日前推出了業(yè)內(nèi)獨(dú)創(chuàng)的3D智能家居虛擬平臺(tái)——它是一個(gè)可以把訪問(wèn)者帶入由創(chuàng)新的智能家居解決方案、各種可用的協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)互聯(lián)互通方式組成的體驗(yàn)環(huán)境。訪問(wèn)者在其中可以自行漫游并探索三種不同的場(chǎng)景：家居安全、家庭自動(dòng)化和健康保護(hù)，以及他們用于工作和聯(lián)系的協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這個(gè)自我探索的環(huán)境可以讓訪問(wèn)者去了解虛擬家居的每一個(gè)區(qū)域：前門、廚房、衛(wèi)生間和書房，以及他們的不同應(yīng)用場(chǎng)景和使用案例，從而繪制了一幅集成化智能家居的全景圖。
