雖然目前元宇宙的概念非常火熱，但是目前大部分科技企業關心的方向仍然是物聯網，大家都公認物聯網將是一個明確的未來。而在全球物聯網行業專利申請數量 TOP10 申請中，三星電子株式會社物聯網專利申請數量最多，為 11724 項。高通股份有限公司排名第二，其物聯網專利申請數量為 11162 項，高通和三星可謂是旗鼓相當，那么誰更有望在未來的物聯網領域中成為最大贏家呢？高通有不少優勢是三星難以媲美的。
在高通眾多產業中，手機移動平臺的優勢相信是最明顯的，也是大家都知曉的，在可以預見的未來中，手機依舊會是物聯網中的信息關鍵終端之一。而高通的驍龍處理器持續在智能手機領域保持優勢，全新一代驍龍8移動平臺能力有明顯提升，采用4nm制程工藝，CPU方面依然采用“1+3+4”的Kryo CPU架構，CPU性能提升20%，能效提升30%，并且在游戲、通訊能力都方面依舊有業界頂級的能力。而三星雖然也有自己的獵戶座芯片，但是對比全新一代驍龍8移動平臺，差距還是相當的明顯。
全新一代驍龍8移動平臺的能力提升是相當不錯的，眾多手機廠商在手機芯片上已經形成了路徑依賴。據悉，小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來2年與高通在旗艦和高端手機合作。此外，三星本身也確定將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺，高通在智能手機的統治力可謂是毋庸置疑。
物聯網想要最終成型，大量的射頻前端是必須的，而高通在射頻前端領域的優勢也是難以取代的。首先在智能手機射頻前端市場，高通已經比計劃提前一年實現營收第一的目標；其次，高通還將調制解調器和射頻的優勢擴展至Wi-Fi等領域，將持續推動高通射頻前端業務的持續增長；最后，在多領域發力的情況下，2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個，市場規模可想而知。
現如今，整體汽車市場都在進行轉型，汽車會是物聯網的關鍵組合部分，而高通在汽車領域也有著不簡單的成就。如今，高通已經在車載網聯和汽車無線連接領域排名第一，有著相當優秀的表現。在基礎上，超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數字座艙平臺，高通還在技術峰會期間還正式宣布了與寶馬的合作，在不同檔次進行了很好的布局。此外，高通SA8295P芯片在不久前正式發布，它是全球首顆5nm汽車芯，將在2033年正式量產，高通在汽車領域也保持在芯片優勢。
物聯網作為如今比較明顯的發展方向之一，高通的發展是非常讓人矚目的，不僅是專利量足夠，而且有足夠高的“質量”。更重要的是，高通在手機、射頻前端、汽車等領域的發展，將反過來促進高通在物聯網的發展中占據關鍵位置，相信會成為未來物聯網不可或缺的組成部分。
