半導體大廠相繼擴建新廠，晶圓代工新產能將從2023 年起傾巢而出，市場預期2024-2025 年矽晶圓供給恐嚴重短缺；據了解，臺勝科今年第一季8 吋、12 吋漲幅已達雙位數，全年漲幅可望 2 成起跳，合晶4 吋硅晶圓漲幅在供給有限的情況下更上看3 成。
受惠車用功率元件需求轉強，合晶對今年營運展望樂觀看待，在接單暢旺下，產能供不應求，第一季8 吋矽晶圓已調漲1 成，第二季也將持續漲價，全年漲幅上看2 成，而6 吋以下中小尺寸硅晶圓產能更緊缺，其中4 吋全年漲幅更可望上看3 成。
為確保產能，合晶8 吋客戶近來紛紛洽簽長約，今年長約比重已由去年的10-15%，大幅拉升至3 成，長約期間約3-5 年，價格漲幅也達雙位數。
另一方面，合晶今年也全力推進布局12 吋產能，目前產能已拉升至1 萬片，下半年可望進一步擴大至2 萬片規模，明年則再增加1-2 萬片。
臺勝科目前8 吋、12 吋產能均全產全銷，因應市場供給吃緊，加上原物料漲價等因素，第一季價格漲幅也達雙位數，較去年第四季大幅調漲，今年單季價格可望逐季上漲。
環球晶今年產能持續滿載，價格、訂單已定案，就連去瓶頸產能都賣光，訂單能見度到2024 年，長約比重已達前波景氣高峰2017、2018 年水準；且相較當時長約2-3 年，此波景氣循環期間更長，據了解，其中8 吋長約期間約3-5 年，12 吋則達5-8 年，價格上漲力道也更強勁。
環球晶表示，為因應建廠推升的矽晶圓需求，12 吋客戶積極洽簽長約，客戶并非擔心明年或2023 年拿不到貨，而是憂心2024-2025 年時，12 吋矽晶圓新產能還未開出，市場將面臨嚴重短缺。
隨著5G、電動車等應用帶動半導體需求大增，晶圓代工廠及IDM 廠爭相擴產或建新廠，以搶食龐大的應用商機，中國臺灣四大晶圓代工廠臺積電 、聯電、力積電及世界先進，新產能將從今年下半年起陸續開出，也催生對硅晶圓的強勁需求。
12吋硅晶圓將供不應求2023年前缺口估逾1成
矽晶圓廠臺勝科早前召開法說，協理暨發言人邱紹勛表示，2022年，8 吋硅晶圓供給吃緊情況仍較12 吋嚴重，12 吋也將開始進入供不應求，預期2023 年供給缺口將超過10%。
對于臺灣8 吋矽晶圓供給趨勢，邱紹勛指出，今年第三季供給情況已逼近2018 年第三季高峰。
邱紹勛表示，政府停止補助8 吋新建產能，未來其他硅晶圓廠同業若要擴建8 吋，成本將大幅提升，公司也將積極擴產8 吋，并持續與客戶簽長約，目前8 吋長約比重高于12 吋。
臺灣12 吋矽晶圓供給方面，邱紹勛表示， 島內供給第一季起持續維持2017 年高峰水準，從全球供給來看，今年處于供需平衡狀態。
邱紹勛看好，2022年起，12 吋硅晶圓將供不應求，預估2023 年缺口會達到最高峰、超過10%，由于目前全球12 吋硅圓總產出約750 萬片，屆時供給缺口相當于70-80 萬片。
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