過去的2021年,全球半導體行業依然沒有得到緩解,缺芯的現象還將持續下去,芯片荒之下,華為、蘋果、三星、特斯拉等科技巨頭,均受到了缺芯的影響,尤其是華為,不僅處在老美第四次新規打壓之下,第三方5G相關芯片也被限制出貨,而且連自己的海思半導體也未能幸免,空有全球前三的芯片設計能力,卻被限制先進產業鏈制造為成品。
華為如何徹底解決缺芯的難題?主要有兩個方法,第一,通過旗下的海思半導體,加大研發力度,構建芯片產業鏈,徹底攻克短板,達到自給自足的目標;第二,與國產半導體產業一起突破,分工明確,從芯片的設計、軟件、材料、制造及設備、封測等所有環節出發,共同實現國產半導體的自給自足。
第一個方法投入巨大,周期長,還不一定能成功,而第二個方法不僅各個環節的目標明確,還能在不久的將來徹底擺脫老美的限制。
近日,華為新計劃出爐,事關國產半導體,前不久,華為傳來新計劃,將旗下已經成立三年時間的哈勃投資公司,正式以私募基金管理人的身份完成備案,進軍私募基金市場。
其實之前哈勃就已經多次出手,三年時間投資的國產半導體企業就多達56家,涉足的領域非常廣泛,比如有我們非常熟悉的半導體制造設備、光源設備、封測設備、EDA設計軟件、芯片材料等等。
為何華為選擇進軍私募基金領域呢?筆者認為主要原因有三個。
第一,華為利潤出現大幅度下滑。前不久華為公布的營收數據來看,去年全年營收大幅下滑至6340億元,相比2020年有了2500多億元的下降,因此現金流和利潤均受到大幅影響,為了活下來,華為需要足夠的資金支持。
第二,華為研發投入巨大。去年如此困難的情況下,華為沒有退縮,依然選擇迎難而上,研發投入依然高達1200多億元,雖然相比2020年的1419億下調了200億左右,但是卻超過了總營收的20%,接下來的2022年,華為的目標依然明確,那就是將繼續加大研發投入比例,大力發展鴻蒙、歐拉系統、智能汽車、云計算等業務。
第三,華為將增加投資比重,雖然哈勃已經投資了56家國產半導體企業,不過投資的金額并不多,最高的也僅僅1億多元,在現金流和利潤大幅減少的情況下,華為需要私募資金增加各個環節的投資比重。
華為牽頭私募基金,那么對國產半導體有何影響呢?筆者認為主要體現在兩個方面。
第一,加快國產半導體攻克的進程。我們都知道,老美之所以能夠限制華為海思,最重要的環節就是芯片制造環節,國產半導體相比西方落后了太多,尤其是芯片制造的光刻設備,需要不斷攻克重重難關,從90nm向28nm、14nm、7nm、5nm、3nm等中高端工藝邁進,華為進軍私募基金領域之后,那么將大幅吸收社會上的閑散資金,然后投資各大半導體企業,從而加快產業鏈的突破。
第二,幫助國產半導體企業IPO。在華為哈勃投資的56家企業中,已經有5家成功在科創板上市,尤其是思瑞浦和山東天岳,兩家公司的回報率均超過了20倍,可見在華為技術、渠道、品牌以及資金的支持下,國產半導體企業能夠更快IPO,從而快速募集到資金用于科技攻關,加快國產半導體的突破。
五、結語
此前華為就已經明確表態,智能手機將在2023年左右王者歸來,也就是說僅僅一年多時間,華為就將和國產半導體一起至少突破到中端芯片工藝水準,如今哈勃再次通過私募基金的方式推動國產半導體的進步,或許華為王者歸來將提前到來,大家拭目以待!