雖然在2021年時，大家就都知道2022年會是3nm芯片的量產(chǎn)之時，因三星、臺積電都有過表示，但具體是什么時候，大家都沒有細(xì)說。
而近日，終于傳出了確切消息，那就是三星代工市場戰(zhàn)略團(tuán)隊負(fù)責(zé)人Moonsoo Kang正式對外表示，2022上半年三星第一代的3nm GAA （3GAAE）制程技術(shù)將量產(chǎn)，最遲不會超過二季度，而下半年將開始商業(yè)化生產(chǎn)。
此外，Moonsoo Kang還表示，三星的3nm芯片，會按照之前的計劃，采用GAAFET晶體管技術(shù)，而不是繼續(xù)使用從14nm就開始的FinFET晶體管技術(shù)。
而基于GAA技術(shù)，三星還將開發(fā)出第二代GAA技術(shù)，稱之為3GAAP（3nm Gate-All-Around Plus），預(yù)計于明年，也就是2023年量產(chǎn)。
估計聽到這個消息后，臺積電還是有點慌的，并不是因為三星要量產(chǎn)3nm芯片了，而主要是因為三星使用了GAA晶體管技術(shù)，確實比臺積電在3nm時使用的FinFET晶體管更先進(jìn)。
GAA晶體管能夠提供比FinFET 技術(shù)更好的靜電特性，能夠讓芯片進(jìn)一步微縮，也就是晶體管密度更大，另外還能降低柵極電壓，讓功耗降低。
所以如果三星的GAA技術(shù)的3nm芯片進(jìn)展迅速，良率比較高的話，對于臺積電而言，確實是一個非常大的壓力，說不定能夠從臺積電這搶到更多的客戶。
而按照三星的說法，3nmGAA芯片，較上一代的5nm的FinFET技術(shù)，面積能夠縮小35%，性能提高30%，或功耗提高50%。
接下來就讓我靜態(tài)三星新一代的3nm芯片何時量產(chǎn)了，我想臺積電也是在拭目以待，看看三星能不能借3nm工藝，威脅到自己的地位，畢竟三星一直想要打敗臺積電，成全球代工廠商中的冠軍的。
當(dāng)然，臺積電和三星在3nm競爭，于我們而言，只是神仙打架，畢竟中芯才14nm，離3nm還好幾代，再加上10nm以下的設(shè)備受限，可以說離3nm還遙不可及。
