4月13日消息，據(jù)外媒報道，大眾汽車近日提到，芯片供應(yīng)方面的困境將持續(xù)到2024年，而這家汽車制造商并非個例。
分析機(jī)構(gòu)Techcet本月警告稱，到2023年底，對晶圓的需求將超過供應(yīng)，這將阻礙某些芯片的生產(chǎn)或?qū)е陆M件價格上漲。換句話說，在不同的階段，對完整的微處理器和不同的集成電路的需求并不僅僅是過剩，而是對晶圓本身也有過度需求，從而拉動了價格。
Techcet在其分析報告中提到：“與不同的半導(dǎo)體供應(yīng)一樣，晶圓供應(yīng)緊張，交貨周期正在上升。現(xiàn)在每月300mm晶圓的產(chǎn)能大致可以滿足需求。”
該機(jī)構(gòu)的高級主管Ralph Butler表示：“由于供需穩(wěn)定，成本將會提高，因?yàn)楣?yīng)商要求增加合同成本，以支付全新的投資。此外，在短期內(nèi)，電力和原材料價格正在上漲，這將帶動芯片價格上漲。”
晶圓的成本預(yù)計將會上升，原因是供應(yīng)短缺和電力價格上漲的推動。然而，這對芯片制造商來說是個好消息，因?yàn)樗麄儗闹蝎@利。Techcet預(yù)計，這12個月來自芯片的收入約為155億美元，比2021年增加14.8億美元。
Techcet表示：“這將是十多年來晶圓市場首次連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的發(fā)展。”
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)此前提到，全球生產(chǎn)商提高了200毫米晶圓的產(chǎn)能，以滿足芯片短缺的需求。到2024年，這一能力將從2020年底的每30天120萬片增加到690萬片。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“晶圓生產(chǎn)商將在5年內(nèi)增加25個200毫米的新產(chǎn)能，以滿足5G、汽車相關(guān)功能不斷增長的需求。”
Techcet在這12個月的早些時候單獨(dú)提出了由于俄羅斯入侵烏克蘭而影響芯片制造的霓虹燈和鈀的可獲得短缺的考慮。
