3月1日消息，MediaTek聯(lián)發(fā)科今日宣布推出天璣8000和天璣8100兩款芯片，采用臺(tái)積電5nm工藝，定位輕旗艦，首款商用終端將于本月發(fā)布。
聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示：“天璣8000系列承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以優(yōu)秀的性能和能效表現(xiàn)、以及多領(lǐng)域前沿技術(shù)，助力高端智能手機(jī)提升用戶體驗(yàn)?！?/p>
性能方面，天璣8100與天璣8000 5G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程，采用八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，天璣 8100搭載4個(gè)主頻高達(dá)2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個(gè)Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。
GPU方面，兩個(gè)平臺(tái)都采用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持四通道LPDDR5內(nèi)存與UFS 3.1閃存，可提供高速數(shù)據(jù)傳輸。
在跑分中，天璣 8100 的CPU 比同級(jí)競(jìng)品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%，GPU 比同級(jí)競(jìng)品性能提升 4%，能效提升 35%。
AI 性能方面，天璣 8000系列集成MediaTek第五代AI處理器APU 580，在多媒體、游戲、影像和視頻等全場(chǎng)景應(yīng)用中提供高能效AI算力。天璣8100與天璣8000兩款平臺(tái)都搭載Imagiq 780 圖像信號(hào)處理器，處理速度高達(dá)每秒 50 億像素，高性能ISP可以為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗(yàn)。
同時(shí)，天璣 8000系列最高可支持2億像素?cái)z像頭和4K60 HDR10+ 視頻錄制，基于MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技術(shù)，暗光拍攝也能獲得畫質(zhì)清晰、細(xì)節(jié)豐富的照片和視頻。支持雙攝像頭HDR視頻同步錄制，用戶可以使用前、后兩個(gè)攝像頭同時(shí)進(jìn)行視頻拍攝，也支持兩個(gè)后置攝像頭并行拍攝同一對(duì)象。
5G性能方面，天璣 8000系列支持天璣開(kāi)放架構(gòu)，為設(shè)備制造商定制高端 5G 智能手機(jī)的差異化功能提供了更高靈活度，5G調(diào)制解調(diào)器符合 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)， 支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)與5G關(guān)鍵技術(shù)2CC CA雙載波聚合，在總?cè)萘亢退俾史矫嫣峁┍Ｕ稀?/p>
此外，MediaTek還推出了基于臺(tái)積電6nm工藝的天璣 1300 5G移動(dòng)平臺(tái)，采用八核CPU架構(gòu)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個(gè)Arm Cortex-A78大核和4個(gè)Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天璣 1300的HDR-ISP最高可支持2億像素?cái)z像頭，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，并強(qiáng)化了AI特性、升級(jí)了夜景拍攝和HDR功能。
據(jù)了解，采用天璣 8100、天璣 8000和天璣 1300的終端預(yù)計(jì)將于今年第一季度至第二季度陸續(xù)上市，天璣8100芯片首批商用終端有realme 真我GT NEO3和Redmi K50系列手機(jī)。Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰透露，Redmi K50系列將于本月發(fā)布。
聯(lián)發(fā)科目前是智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)第一大芯片廠商。Counterpoint 最新研究顯示，2021 年第四季度，聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額繼續(xù)位列智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)第一，不過(guò)，其市場(chǎng)份額從37%下降至33%，引領(lǐng)第二名高通的幅度也從2020年的 14 個(gè)百分點(diǎn)下降到3個(gè)百分點(diǎn)。
