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3 月 13 日消息，今日上午，業內人士 @手機晶片達人 表示，一位從高通跳槽至蘋果的內部人士透露，不止 Sub-6GHz，蘋果的 mmWave 毫米波射頻 RF 芯片也已完成設計，代號 Turaco。

據中國臺灣地區經濟日報此前報道，供應鏈傳出，臺積電拿下蘋果全部的 5G 射頻芯片訂單，最快有望應用于今年推出的新一代 iPhone 14 產品。市場人士分析，相關芯片將采用臺積電 6 納米制程生產，預期年需求將超過 15 萬片。

IT之家了解到，今年 1 月，有消息稱蘋果自研 5G 基帶及配套射頻芯片完成設計，開始試產及送樣。目前，蘋果雖然采用高通 5G 基帶芯片，但仍決定自行研發 5G 基帶芯片，并于 2019 年并購英特爾智能手機 5G 基帶芯片業務，目的是希望減少對高通的依賴并降低專利授權費用支出。

此外，DigiTimes 今年 2 月的一份報告顯示，蘋果公司正在與新供應商進行初步談判，以獲得用于 iPhone 手機的首款內置 5G 調制解調器芯片后端訂單。這些芯片預計將出現在 2023 年的 iPhone 中。