近日，華為舉辦了財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)，這也是華為首席財(cái)務(wù)官孟晚舟女士回國(guó)后的再次公開(kāi)亮相。
據(jù)孟晚舟介紹，華為在2021年實(shí)現(xiàn)全球銷售收入6,368億元人民幣，同比下滑28.6%，其中運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)、企業(yè)業(yè)務(wù)、消費(fèi)者業(yè)務(wù)分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2815億元、1024億元、2434億元。當(dāng)中尤其是消費(fèi)電子業(yè)務(wù)，下滑幅度較高。在凈利潤(rùn)方面，公司則獲得1,137億元人民幣收入，同比增長(zhǎng)75.9%。這主要得益于公司去年賣掉一些業(yè)務(wù)取得的收入。
孟晚舟進(jìn)一步指出：“我們（華為）的規(guī)模變小了，但我們的盈利能力和現(xiàn)金流獲取能力都在增強(qiáng)，公司應(yīng)對(duì)不確定性的能力在不斷提升。”
而從相關(guān)統(tǒng)計(jì)可以看到，得益于公司在主營(yíng)業(yè)務(wù)的盈利能力提升，2021年華為經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流有較大增長(zhǎng)，達(dá)到597億元人民幣；而資產(chǎn)負(fù)債率降低到57.8%的水平，整體的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)的韌性和彈性都在加強(qiáng)。
在研發(fā)方面，據(jù)孟晚舟介紹，華為2021年研發(fā)投入達(dá)到1,427億元人民幣，占全年收入的22.4%，這個(gè)研發(fā)費(fèi)用額和研發(fā)費(fèi)用率都是都處于公司近十年的最高位，十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)8,450億元人民幣。資料顯示，華為是全球最大的專利持有企業(yè)之一，截至2021年12月31日，華為在全球共持有有效授權(quán)專利4.5萬(wàn)余族(超11萬(wàn)件)，90%以上專利為發(fā)明專利，從事研究與開(kāi)發(fā)的人員約10.7萬(wàn)名，約占公司總?cè)藬?shù)54.8%。
在談到公司現(xiàn)狀的時(shí)候，華為輪值董事長(zhǎng)郭平也指出，華為2021年活下來(lái)了，但在2022年，公司還將繼續(xù)求生存。
在郭平的演講中，他強(qiáng)調(diào)，華為現(xiàn)在面臨先進(jìn)工藝不可獲得的困難，因此公司需要向系統(tǒng)工程要競(jìng)爭(zhēng)力。他同時(shí)指出，解決芯片問(wèn)題是一個(gè)復(fù)雜且漫長(zhǎng)的過(guò)程，需要有耐心。面向未來(lái)，華為的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。
郭平強(qiáng)調(diào)，2022年華為還要繼續(xù)求生存、謀發(fā)展，依靠持續(xù)地強(qiáng)力投資研發(fā)領(lǐng)域。他進(jìn)一步指出，華為的問(wèn)題不是靠“節(jié)衣縮食”就能解決，要進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)優(yōu)化、軟件性能提升和理論探索，同時(shí)通過(guò)解決技術(shù)和工藝難題，構(gòu)建一個(gè)高度可信可靠的供應(yīng)鏈。
在回答記者提問(wèn)的時(shí)候，華為方面表示，2021年全體員工努力穿越磨難，這3年隊(duì)伍更加團(tuán)結(jié)，策略這3年也更加明確，未來(lái)公司會(huì)持續(xù)加大人才、研發(fā)領(lǐng)域強(qiáng)度保持持續(xù)創(chuàng)新能力，相信沿著這兩個(gè)方向持續(xù)向前，長(zhǎng)期持續(xù)為客戶和合作伙伴提供更高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)。
在問(wèn)到如何解決芯片供應(yīng)問(wèn)題，華為這樣回應(yīng)——從沙子到芯片，解決整個(gè)半導(dǎo)體的問(wèn)題，應(yīng)該說(shuō)是一個(gè)非常復(fù)雜且漫長(zhǎng)的工程，需要耐心。本來(lái)在全球環(huán)境下，這些技術(shù)的重復(fù)開(kāi)發(fā)，不一定有商業(yè)價(jià)值的。但是在市場(chǎng)格局和技術(shù)封鎖的情況下，就會(huì)產(chǎn)生新的需求，這方面的投資也變得有商業(yè)價(jià)值。我們相信也樂(lè)意看到有越來(lái)越多的企業(yè)參與到這個(gè)市場(chǎng)，我們也非常樂(lè)意看到他們的成功。剛才在介紹里面，我提到過(guò)，在現(xiàn)今工藝不可獲得，單點(diǎn)技術(shù)遇到困難的情況下，我們積極尋找系統(tǒng)的突破。未來(lái)的芯片布局，我們的主力通信產(chǎn)品采用多核的結(jié)構(gòu)，支撐軟件架構(gòu)的重構(gòu)和性能的倍增，應(yīng)該說(shuō)相當(dāng)于為芯片注入了新的生命力，這能夠增強(qiáng)我們持續(xù)的供應(yīng)能力。
有記者更是就大家關(guān)注的，華為是否將打造自己的晶圓廠提出問(wèn)題。華為并沒(méi)有直接回應(yīng)這個(gè)問(wèn)題，而是說(shuō)道：未來(lái)，華為將通過(guò)理論和系統(tǒng)架構(gòu)的重構(gòu)，用面積換性能，用堆疊 換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面能夠具有競(jìng)爭(zhēng)力，華為會(huì)繼續(xù)沿著這個(gè)方向進(jìn)行努力。
從上面的介紹我們可以看到，華為在包括手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子業(yè)務(wù)下滑幅度較高，在問(wèn)到這個(gè)困難主要體現(xiàn)在哪里時(shí)。華為回復(fù)表示，美國(guó)連續(xù)多年的制裁給華為造成了非常大的困難，特別是消費(fèi)者中的手機(jī)業(yè) 務(wù)，因?yàn)槭謾C(jī)芯片需要有強(qiáng)算力、低功耗、小體積的需求，我們獲得有困難。
“我們?cè)诜e極的與有關(guān)各方探討手機(jī)可持續(xù)性的解決方案，同時(shí)也在拓展可穿戴、健康類產(chǎn)品、全屋智能等，都取得了高速發(fā)展，我們的可穿戴產(chǎn)品等都獲得了非常 高速的發(fā)展，我們的可穿戴手表手環(huán)已經(jīng)有過(guò)億用戶。我們也會(huì)在若干新的場(chǎng)景里面尋找新的發(fā)展機(jī)會(huì)。”華為接著說(shuō)。
至于大家關(guān)注的汽車方面，華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示，華為將三十多年積累的ICT能力與汽車行業(yè)深度融合，幫助車企造好車、賣好車。華為已經(jīng)構(gòu)建了七大智能汽車解決方案，已上市30多款智能汽車零部件。“我們與國(guó)內(nèi)外多個(gè)車企進(jìn)行了深入合作，助力客戶造好車并且實(shí)現(xiàn)商業(yè)成功。”郭平說(shuō)，在新的產(chǎn)業(yè)分工的合作模式下，華為堅(jiān)持平臺(tái)加生態(tài)的發(fā)展戰(zhàn)略，我們還會(huì)進(jìn)一步加大對(duì)生態(tài)的投入，攜手伙伴加速汽車產(chǎn)業(yè)智能化的進(jìn)展。
“面向未來(lái)，華為將沿著數(shù)字化、智能化、低碳化方向前進(jìn)，持續(xù)加大投入，依靠人才、科研和創(chuàng)新精神三要素，力求實(shí)現(xiàn)技術(shù)底座的重構(gòu)。在此基礎(chǔ)上，華為集結(jié)各種ICT技術(shù)和全球經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助各行各業(yè)的客戶開(kāi)展數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為客戶和社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值。”郭平最后強(qiáng)調(diào)。
