華為在4月5日公布了一項新的芯片技術專利，這一專利正是之前網上爭論得沸沸揚揚的芯片堆疊技術。
專利上的描述為：“一種芯片堆疊封裝及終端設備，涉及半導體技術領域，能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通技術而導致的成本高的問題。”
這項專利一公布，很多關于堆疊芯片的謠言也不攻自破。那么芯片堆疊技術的利與弊是什么呢？華為能否靠這項技術重新開發出高端手機Soc呢？
1、利
蘋果此前已經向我們證明，芯片堆疊技術是可以大幅提升處理器的性能的。前不久發布的M1 Ultra芯片，就是通過兩塊M1 Max芯片封裝而來的。
所以，芯片堆疊封裝是打造高端Soc的一條可行的路。通過芯片堆疊的技術途徑，實現5nm甚至4nm的同等性能，也許可以幫助華為再次打造出國產高端Soc。
2、弊
雖然芯片堆疊是可行的，但是從專利描述可以看出，華為的芯片堆疊技術與蘋果還是存在差距的，華為采用的上上下堆疊的方式，而蘋果采用平行布置的方式。而且蘋果的M1 Ultra芯片是用在Mac電腦上的。
這就說明，芯片堆疊需要更多的封裝空間，以及面臨功耗增大、散熱需求增大的問題。
華為想要想要通過芯片堆疊實現手機上的高端Soc，需要克服的問題比蘋果的M1 Ultra要多得多，所以短期內高端處理器被卡脖子的現狀還是改變不了的。
最后
雖然華為高端處理器仍面臨很多困難，但是芯片堆疊封裝專利的公布，說明了華為在突破芯片限制方面，并沒有放棄技術探索，而且還看到了些許希望。
那么，你們對于華為突破芯片“卡脖子”有信心嗎？
