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4 月 12 日消息，據(jù)臺《聯(lián)合報》報道，臺積電和三星在 3nm 制程的爭奪戰(zhàn)，始終吸引全球半導體產(chǎn)業(yè)的目光。

據(jù)調查，一度因開發(fā)時程延誤的臺積電 3nm 制程近期獲得重大突破，延誤曾導致蘋果新一代處理器仍采用 5nm 加強版 N4P。

報道稱，臺積電決定今年率先量產(chǎn)第二版 3nm 制程 N3B，將于今年 8 月于新竹 12 廠研發(fā)中心第八期工廠及南科 18 廠 P5 廠同步投片，正式以鰭式場效晶體管（FinFET）架構，對決三星的環(huán)繞閘極（GAA）制程。

有消息稱，臺積電的 3nm 制造工藝仍將在今年晚些時候投入生產(chǎn)。進入生產(chǎn)的變體被稱為“N3B”，Digitims 預計初始產(chǎn)量將在每月 4 萬至 5 萬片之間。“N3B”之后，很快就會有一個被稱為“N3E”的高級變體，預計將在 2023 年投入生產(chǎn)。