大多數物聯(lián)網產品在設計上并不安全。 事實上，它們是最近網絡犯罪激增的主要原因。 一份報告顯示，2019 年上半年發(fā)生了 29 億起網絡事件。研究人員特別指出物聯(lián)網 (IoT) 的擴散以及 Windows SMB 是主要原因。 通過芯片到云物聯(lián)網的去中心化技術可能是這些問題的答案。
物聯(lián)網在消費者和商業(yè)技術層面帶來了幾乎無數的改進機會。個人用途包括智能家居和智能汽車。物聯(lián)網為工業(yè)環(huán)境中的眾多網絡物理系統(tǒng)提供監(jiān)督，并以前所未有的方式促進數據移動。
圍繞物聯(lián)網的猖獗網絡安全問題導致一些技術專家呼吁采用不同類型的架構。芯片到云物聯(lián)網看起來是一種很有前途的方式，可以為所有人構建更安全、更有用和去中心化的技術。
當前的物聯(lián)網安全出了什么問題？
到 2030 年，全球可能有 500 億臺聯(lián)網設備。這些設備包括智能手機、個人電腦、傳感器以及工業(yè)世界車輛和機器車隊中的嵌入式邏輯控制器。這些設備中的每一個都是一個互聯(lián)網節(jié)點，其中任何一個都可能是網絡安全鏈中的薄弱環(huán)節(jié)。
當前構建物聯(lián)網設備的方法從根本上來說是不安全的，原因如下：
物聯(lián)網設備通常缺乏運行板載安全工具的處理能力。
物聯(lián)網設備的采用者經常無法更改出廠默認密碼，黑客很容易猜到。
物聯(lián)網是一種相對不成熟的技術，沒有經驗的用戶很容易錯誤配置網絡和設置。
盡管計算能力有限，物聯(lián)網設備仍然可能感染惡意軟件。盡管聯(lián)網機器和設備具有提高企業(yè)規(guī)劃和維護響應能力的所有潛力，但它們可以為設施內部網和企業(yè)網絡提供一個無人看管的后門。如果它們沒有正確構建和部署，則尤其如此。這就是為什么 IT 專家經常細分網絡以將 IoT 設備與組織的其他業(yè)務或訪客流量隔離并隱藏起來。
然而，這仍然沒有解決物聯(lián)網的根本缺陷問題。人們需要重新思考物聯(lián)網產品中的芯片如何與互聯(lián)網以及彼此之間進行通信，以帶來更強大的物聯(lián)網安全性。
芯片到云是去中心化的物聯(lián)網
芯片到云架構提供了一種創(chuàng)建與物聯(lián)網云平臺直接連接的安全、低能耗設備網絡的方法。各地的組織都發(fā)現(xiàn)他們必須轉向云優(yōu)先的技術堆棧，但到目前為止，構建這種基礎設施的集體努力是浪費的、低效的和不安全的。
IT 專業(yè)人員保護物聯(lián)網設備的傳統(tǒng)途徑是基于防火墻和其他不托管在機器本身上的安全產品。這是芯片到云架構試圖解決的根本弱點。
物聯(lián)網設備的主要弱點之一是它們缺乏計算能力和板載安全措施。使用芯片到云物聯(lián)網安全構建的產品比其前身更強大、更安全，同時保持節(jié)能，這歸功于以下幾個特點：
板載加密引擎
隨機數發(fā)生器
足夠的隨機存取存儲器 (RAM)
這些芯片組特性賦予了額外的安全優(yōu)勢。由于每個物聯(lián)網節(jié)點的密碼學唯一性，黑客要欺騙其身份并劫持其訪問更廣泛的業(yè)務網絡變得更加困難。
如果物聯(lián)網的前身是 Web 2.0 的一部分，那么芯片到云的物聯(lián)網是邁向 Web 3.0 或只是“Web3”的決定性一步。活躍在這一新興領域的技術人員承諾，這些設計原則將把權力平衡轉移回數據移動性的受益者——物聯(lián)網設備的消費者或價值創(chuàng)造者——而不是集中的供應商。
在邊緣收集的數據也可以在那里處理和使用。芯片到云通過消除邊緣節(jié)點和準備對信息采取行動的邏輯程序之間的流量停止，使其比以往更快。
“設計安全”一詞適用于芯片到云的物聯(lián)網架構。新一代工具旨在為新舊設備提供增值數據移動功能，就像當前的物聯(lián)網一樣。但是，芯片到云芯片組始終與云連接。這將大大提高資產可用性，并使節(jié)點、部門或設施之間的數字通信速度更快。
芯片到云如何分散物聯(lián)網？
本質上，它最分散的是安全協(xié)議。傳統(tǒng)的物聯(lián)網涉及在現(xiàn)有的、否則不受保護的連接設備云上放置防火墻和其他第三方保護。想象一把傘保護著一個 12 口之家——或試圖這樣做。
現(xiàn)在，想象一下同一個 12 口之家，但每個成員在傾盆大雨時都有自己的雨傘。這是芯片到云的物聯(lián)網。每個設備都擁有一個強大的、單獨保護的芯片組，使其成為比普通物聯(lián)網設備更強大的鏈中的一環(huán)。
芯片到云是分散式技術，因為每個節(jié)點直接向云控制器或分析程序報告，而不是向中介報告。這代表了事物安全方面的另一個勝利，以及一種減少數據包在接收者之間移動時的延遲和丟失的方法。
芯片到云之后會發(fā)生什么？
最近的全球事件正在廣泛地看到對云技術和特別是芯片到云架構的大量投資。公司和組織需要數據來支持他們的客戶關系門戶、企業(yè)規(guī)劃工具和機器維護平臺——而物聯(lián)網可以提供。
然而，即使使用芯片到云技術，物聯(lián)網也不夠安全。組織需要為每項新的 IT 投資制定詳細的設備管理協(xié)議、專注于安全警戒和培訓的文化，以及明智地選擇技術合作伙伴的專業(yè)知識。
向 Web 3.0 的過渡將從這里繼續(xù)。隨著時間的推移，芯片到云可能會加入并與其他 Web 3.0 技術（如區(qū)塊鏈）相結合，以進一步增強其實用性和安全穩(wěn)健性。看看世界上真正的價值創(chuàng)造者如何利用這些強大的新工具，這將是一件有趣的事情。
