5月23日消息，半導體行業(yè)和股市巨頭ASML正準備推出一款價值4億美元的新機器，用于生產下一代芯片。該公司希望這款機器能在2020年代末成為旗艦產品，但目前仍是一項具有挑戰(zhàn)性的工程。
據路透社報道，該公司正在制造雙層巴士大小、重量超過200噸的機器，用于生產下一代芯片，芯片終端領域可覆蓋手機、筆記本電腦、汽車、AI和人工智能。
ASML荷蘭總部的高管表示，原型機有望在2023年上半年完工。他們說，該公司和長期研發(fā)合作伙伴IMEC正在現場建立一個測試實驗室，頂級芯片供應商準備最早2025年開始使用上述產品的量產機。
VLSI Research 的行業(yè)專家 Dan Hutcheson沒有參與ASML項目，ASML新一代EUV極紫外技術設備——High-NA EUV將為一些芯片制造商提供一個巨大的優(yōu)勢。
