5G是物聯網時代，不管是智能手機、可穿戴設備還是智能汽車、智能電器等，與消費者的連接是愈發緊密，并且消費者對移動設備依賴性也越來越強。這也讓基帶芯片扮演的角色日益凸顯。所謂基帶芯片，其實就是負責合成即將發射的基帶信號或對收到的基帶信號進行解碼的芯片。簡單來說就是完成通信終端的信號處理工作。
在基帶芯片領域，并非所有芯片企業都有研發基帶芯片的能力，因為基帶芯片考驗的不僅僅是芯片研發能力，更是對通訊領域技術的嚴格考驗。所以我們也能看到某些國際半導體巨頭在5G時代放棄了基帶業務，一些芯片企業依然沒有5G網絡連接功能。在這一領域，全球較為知名的有高通、聯發科、華為、紫光展銳、三星等企業，但是在這些企業中，高通的基帶芯片業務則呈現出了一家獨大的姿態。
根據Counterpoint公布的全球蜂窩物聯網模組和芯片的追蹤研究報告顯示，在2021年第四季度物聯網基帶芯片出貨量同比增長了57%，而在物聯網基帶芯片出貨量排名中，高通則是以38%的市場拿下了第一名的位置，紫光展銳排在了第二名，占比26.1%。翱捷科技排名第三，市場占比10.4%。如果單看4G、LOT基帶芯片，紫光展銳和翱捷科技也有巨大的競爭力，但外加上5G領域，高通的綜合能力就體現了出來。
在智能手機市場，由于海思、三星芯片的獨有性，高通手機芯片的極限性能，各大手機廠家旗艦機型均采用的是高通驍龍旗艦平臺，即便是在中端市場，高通驍龍870這一代神U，在手機廠家的優化之下也獲得了消費者的一致好評。值得注意的是，蘋果也是推動高通基帶業務拿下全球第一的重要因素。蘋果支持5G功能iPhone12、iPhone13，不僅國內市場銷量火爆，更是全球的兩大爆款，而iPhone12、13系列則是蘋果A系列芯片外掛高通的驍龍X55、X60 5G基帶。當然了，采用高通5G基帶帶來的更優質的網絡連接性，或許也是iPhone12、iPhone13銷量大增的重要因素。
汽車領域，隨著智能化座艙的大流行，越來越多的用戶群體開始注重汽車的智能座艙系統，并且希望所購買的車型的中控擁有快速的響應、更智能的推薦、對答如流語音交互系統、極度順滑的多屏聯動，而這就需要一顆性能強勁的智能座艙芯片。值得注意的是，高通的驍龍智能座艙芯片，不僅在制程還是算法方面，都要明顯好于其他廠家，在目前25家汽車制造企業中，高通已經與20家左右企業在智能座艙方面展開了合作，而造車新勢力中的小鵬、理想，搭載高通驍龍智能座艙平臺的車輛在市場上的都有非常不錯的口碑和銷量。
另外，智能電表、工業互聯等主流應用流域也有高通的身影。值得注意的是，高通近年來的重重布局，未來的物聯網基帶市場還有很大的潛力，比如支持5G網絡連接功能的全互聯PC平臺，此外高通還正式進入了游戲掌機市場，與雷蛇共同開發了一套支持5G網絡連接功能的游戲掌機開發套件，尤其在PC陣營芯片均不支持5G網絡連接、英偉達退出移動市場，高通在這些領域的布局，恰好彌補了這些領域的市場空缺，外加上5G開始釋放紅利，高通的基帶芯片業務未來還有更大的增長空間。
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