7月29日消息，據外媒報道，三星最近開始出貨其第一代3nm GAA芯片，然而智能手機芯片供應商并沒有很快被其吸引，而是堅持與臺積電接洽未來訂單。不過，半導體、移動與無線行業分析師Sravan Kundojjala表示，在2024年，情況可能會好轉。
三星聲稱其第二代3nm GAA架構與第一代相比帶來了巨大的改進，比如降低了高達50%的功耗，提高了30%的性能，并減少了35%的面積。所有這些改進都與三星的5nm工藝進行了比較，因此，雖然這家韓國巨頭沒有提供4nm節點之間的統計差異，但3nm GAA仍然在各種類別中提供了一些提升。
高通可能重啟與三星的3nm GAA芯片合作，但條件是臺積電自身的3nm工藝出現產量問題。這可能就是為什么有傳言稱高通要求其前芯片供應商按需生產樣品，以評估這種架構是否值得再次下訂單。到目前為止，三星提供的芯片出貨量是有限的，因此在高通重新信任它的前合作伙伴之前，需要有一些收益增長。
